铜线在汽车集成电路中的兴起

通过普拉萨德Dhond- 2022年11月17日-评论:0

2011年，黄金(Au)的价格飙升至1900美元/盎司，这对使用Au线的线绑定ic产生了巨大的影响。IC供应商争先恐后地在尽可能多的产品上将金线转换为铜线。然而，由于缺乏可靠性数据和性能跟踪记录，汽车集成电路不愿实现飞跃。然而，今天的汽车ic是铜线的大用户，由…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题

通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

线键合IC基板:未来的挑战

通过普拉萨德Dhond- 2022年3月17日-意见:0

基板供应商正在削减分配给线键合IC基板的产能。我们听到了“有限的帐篷容量”、“不支持EBS设计”和“转换到蚀刻回”设计的请求。这一切意味着什么?让我们从“线”和“空间”开始。“线”是衬底上迹线的宽度，“间距”是两条迹线之间的距离。对于这样的线粘接封装…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产

通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距

通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

“包中系统”在阴影中蓬勃发展

通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

IC封装继续在新电子产品的开发中发挥着重要作用，特别是系统封装(SiP)，这是一种持续获得动力的成功方法，但主要是在雷达下，因为它增加了竞争优势。通过SiP，几个芯片和其他组件集成到一个包中，使其能够作为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

小芯片和包装的挑战

通过马克LaPedus- 2021年9月15日-评论:0

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势、芯片、短缺等话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多