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标签:模拟

全面的s参数验证覆盖模拟FastSPICE
通过西门子EDA- 2022年12月22日-意见:0

随着制造技术的发展，集成电路设计正在加速转型。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外，设计技术不断朝着支持更高数据速率的方向发展，以满足日益增长的对更多和增强的连接的需求。我们现在必须处理更多……»阅读更多

Josephson结在细胞边界用于扇出(UCSB)
通过技术文件链接- 2022年12月16日-意见:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“低成本超导扇出与重新设计的约瑟夫森结”的技术论文。这篇论文在2022年10月的应用超导会议上获得了奖项，并在这篇UCSB新闻文章中得到了重点报道。摘要:超导体电子技术(SCE)使计算机系统具有数量级的高速度和低功耗。»阅读更多

单器件上的3对1可重构模拟信号调制电路
通过技术文件链接- 2022年11月18日-评论:0

NaMLab gGmbH、GlobalFoundries和德累斯顿工业大学(TU Dresden)的研究人员发表了一篇题为“用单后偏控制可重构晶体管进行三对一模拟信号调制”的新技术论文。“可重构场效应晶体管是一类新兴的电子器件，它利用具有多个独立门的结构来选择性地调整电荷载流子……»阅读更多

将UVM的优点扩展到包括AMS: Accellera UVM-AMS标准开发的更新
通过Tom Fitzpatrick- 2022年10月4日-评论:0

SoC团队可以分为设计组和验证组。对于数字设计，通用验证方法(UVM)最初由Accellera开发，现在标准化为IEEE 1800.2，在过去十年中一直是行业标准。由于大多数SoC设计也有模拟和混合信号IP块，它将是理想的验证在…»阅读更多

交互式对称性检查为模拟和自定义IC设计提供更快、更简单的对称性验证
通过西门子EDA- 2022年9月22日-意见:0

器件对称确保了模拟和定制IC设计的准确、高效性能。然而，传统的对称性物理验证既复杂又耗时。Calibre交互式对称性检查在设计环境中运行，以简化和增强IC对称性验证。设计团队可以使用Calibre交互式对称检查来快速和准确地分析布局。»阅读更多

基于图的形式化等价性检验方法
通过技术文件链接- 2022年9月14日-评论:0

不来梅大学和DFKI有限公司的研究人员发表了一篇名为“线性电路系统级和spice级模型的等价性检查”的新研究论文。摘要:“由于模拟电路及其集成到片上系统(SoC)的复杂性不断增加，模拟设计和验证行业将极大地受益于系统级满足的扩展。»阅读更多

超薄氧化铟晶体管的详细射频特性
通过技术文件链接- 2022年9月13日-评论:0

普渡大学的研究人员发表了一篇题为“具有埋门结构的超薄氧化铟晶体管的创纪录RF性能”的新技术论文，并获得了2022年器件研究会议最佳学生论文奖(DRC 2022于6月举行)。根据普渡大学的新闻稿，“在这项工作中，氧化铟晶体管的射频(RF)性能w…»阅读更多

改进远程工作时代的设计协作
通过Amit Varde- 2022年9月13日-评论:0

模拟和混合信号(AMS)设计和布局工程师团队花费无数小时从他们的设计中提取每一分性能。他们每天不断地对设计进行增量修改，直到最后，尽可能地接近胶带。对设计的每一次更改都需要对电路布局进行相应的更改。随着技术的进步，占段…»阅读更多

多级模拟IC设计流程，使用基于模板的布局生成器和结构模型进行快速性能估计
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年9月12日-评论:0

模拟集成电路设计是一项非常具有挑战性的任务，因为在早期设计阶段缺少必要的信息。由于在较低的抽象级别上模拟大型设计的计算成本非常高，因此通常应用保守的假设，这通常会导致次优性能，如面积和功耗。为了实现早期的性能评估…»阅读更多

验证记分卡:行业表现如何?
通过布莱恩•贝利- 2022年8月25日-评论:0

《半导体工程》坐下来讨论验证工具和方法如何跟上需求，Imperas Software的销售副总裁Larry Lapides;Mike Thompson, OpenHW验证任务组的工程总监;Arteris IP技术营销经理Paul Graykowski;凯登公司产品营销副总裁Shantanu Ganguly说。»阅读更多

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