周评:制造、测试

芯片制造商
的美国半导体产业协会(SIA)和几个芯片的高管们发送一个联合信总统拜登,敦促政府包括半导体制造的大量资金和研究在美国报道,美国占全球半导体生产能力从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体实力至关重要的技术进步在医疗、通信、清洁能源、计算、运输、和无数其他行业,以及晶片的技术帮助我们保持生产和连接在大流行期间,“ 约翰•纽佛(John Neuffer)说,新加坡航空总裁兼首席执行官。“通过大胆投资于国内半导体制造动机和研究计划,总统拜登和国会可以重振美国经济和创造就业,加强国家安全,半导体供应链,并确保美国仍是领导人在今天和明天的改变游戏规则的技术。”

点击此处阅读这封信。正在进行的半导体短缺在汽车强调了需要加强美国芯片制造和研究,根据新加坡航空。的短缺提醒半导体发挥至关重要的作用在许多社会的关键区域,包括运输。这种趋势只会继续,随着电子和连接性需求不断增加。汽车空间,新车日益依赖芯片对燃料效率,安全,和其他特性。电动汽车的预期增长只会进一步依赖。从长远来看,随着芯片发挥更大的作用在一个不断扩大的一系列产品,全球芯片需求将继续上升,“说Falan Yinug,行业统计和经济政策主任新航。因此“半导体产业的核心重点是促进联邦刺激芯片制造在美国,所以我们的国家能够生产所需的芯片来满足长期需求上升。”

总统拜登”将很快签署一项行政命令来确定“立即行动”减轻全球半导体短缺的影响对美国产业沉重的打击,”一份报告显示从日经指数。

工厂的工具
似乎有一场竞购战连贯的工业应用激光供应商。Lumentum最近签订了一份最终协议以现金和股票收购的交易价值57亿美元。本周,MKS仪器做了一个主动提供获得一致的。MKS的提议是连贯的股票的每股价值约240美元,占大约16%的溢价的隐含价值与Lumentum相干的合并协议,基于Lumentum股票的收盘价每股2月4。最重要的是,族化合物供应商的工程材料和光电组件,还做了一个报价获得一致的。

Imec报告了使用高13.5 nm谐波发生来源下20 nm节线/空间的印刷吗大数值孔径极端紫外线光刻技术(high-NA)条件。证明high-NA能力的EUV干涉光刻技术的一个里程碑AttoLab、研究设施由Imec KMLabs加速发展high-NA模式生态系统。报道,芯片行业正在准备下一阶段的EUV光刻在3海里,但挑战和未知继续堆积起来。

数据分析专家yieldHUB宣布它将工作与制程启动使半导体。评论,卡里姆哈米德,高级授权产品工程经理说:“我们选择yieldHUB。快速,安全,我们可以在世界任何地方访问它。这正是我们需要的数据分析和收益管理。2021年将是一个非常忙碌的一年对我们来说,和yieldHUB是理想的数据分析合作伙伴的旅程。”

电话最近收到了“优秀表现奖“从台积电。公认的电话,其他供应商导致台积电的业务在2020年通过性能等领域的服务,设备和材料。

布鲁尔科学赢得了零废物填埋场认证连续第六年。零废物填埋场认证代表了布鲁尔科学对临终的负责任的管理材料的承诺。

先进的能源产业已经宣布,尤瓦瑟曼将退休作为总裁兼首席执行官和董事会的一员,3月1日生效。董事会已经任命史蒂夫·凯利,前首席执行官公司作为总统,首席执行官和董事会的一员,3月1日生效。

包装
CEA-Leti, CEA-List和奈尔学院法国国家科学研究中心(CNRS)是开发一个原型插入器量子计算的符合要求。被称为QuIC3,即量子与CryoCMOS集成电路,原型演示控制量子芯片嵌入控制电子在量子芯片内稀释在T < 1 k低温恒温器。

演示是由一个插入器上硅量子芯片和控制电子产品是由3 d倒装芯片集成流程。控制电子产品制造标准FDSOI 28纳米节点技术和意法半导体生产的。”实现QuIC3示威者对3 d量子芯片的协整与CryoCMOS FDSOI 28 nm控制芯片是一个重要的一步一个完整的量子计算系统,运行在很低的温度,小于1 K,与最优控制和读取性能,“莫德Vinet说CEA-Leti的量子计算程序。“这插入器的突破是一个独一无二的结合量子物理学专家,3 d技术,材料集成,集成电路接口,被动者设计和微架构适应量子计算实现一个解决方案。平台优化控制和读出的量子位元将控制电子的量子芯片没有线结合。”

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台积电已经批准了建立子公司在日本扩大3 d材料研究,与实收资本不超过¥186亿(1.86亿美元)。

安靠报告了其财务结果截至12月31日的第四季度和全年。净销售额为50.5亿美元,同比增长24.6%。“比想象的要好,对智能手机和汽车产品的需求推动第四季度营收同比增长16%,达到创纪录的13.7亿美元,”女孩Rutten说,公司的总裁兼首席执行官。“2020年全年,我们交付创纪录的营收为50.5亿美元,2019年增加了近10亿美元。先进的包需求,尤其是先进的SiP,驱车消费的强劲增长,通信和计算市场。”

市场研究
苹果保持第一半导体芯片买家2020年,代表全球市场总额的11.9%,根据初步结果从Gartner。三星电子保持第二的位置。

集成电路的见解发布了他们的排名25个最大晶圆产能的领导人每月的装机容量在200年mm-equivalents截至2020年12月。三星在首位,其次是台积电,微米,SK海力士和Kioxia。英特尔、联电、GlobalFoundries,德州仪器,中芯国际的十大能力的领导者。

肠易激综合症引入一个新概念,是半导体人均的消费。“中国的人均消费半导体量化人均16.72美元在2010年,“根据肠易激综合症。这一数字跳”在2020年人均85.22美元,增长了5.10倍。“肠易激综合症计划分析半导体为美国人均消费、欧洲、和其他人在未来,和将包括历史观点和未来模式。