中文 英语

问:汉德尔·琼斯


国际商业战略公司首席执行官、新书《When AI Rules The World》的作者汉德尔·琼斯(Handel Jones)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了AI的增长和影响。以下是那次谈话的节选。SE:你认为人工智能对半导体的影响是什么?琼斯:你有5G智能手机是因为人工智能。史蒂夫·乔布斯改变了智能…»阅读更多

利用AI改进PPA


AI/ML/DL开始出现在EDA工具中,用于半导体设计流程中的各种步骤,其中许多旨在提高性能、降低功耗,并通过捕捉人类可能忽略的错误来加快上市时间。复杂的soc,或先进封装中的异构集成,不太可能在最初的硅上做到完美。尽管如此,常见错误的数量…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


日ASE、AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布成立一个联盟,将建立一个模对模互连标准,并培育一个开放的芯片生态系统。创始公司还批准了UCIe规范,这是一个开放的行业标准,旨在建立包级别的标准互连。UCIe 1.0…»阅读更多

晶体管在3nm达到临界点


半导体行业正在进行十多年来新晶体管类型的首次重大变革,转向称为全门(GAA) fet的下一代结构。虽然GAA晶体管尚未上市,但许多业内专家都想知道这项技术能持续多久,以及会有什么样的新架构取代它。除非有重大延误,今天的GAA…»阅读更多

利用人工智能改进复杂设计中的PPA


芯片设计的目标一直是优化功率、性能和面积(PPA),但即使使用最好的工具和经验丰富的工程团队,结果也会有很大差异。优化PPA涉及越来越多的权衡,这些权衡可能因应用程序、IP和其他组件的可用性以及工程师对不同工具和方法的熟悉程度而异。Fo……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


本周,ASML在德国柏林的工厂发生了火灾。大火很快被扑灭,事故中无人受伤。该工厂为ASML的光刻系统生产组件,包括晶圆工作台和夹具,十字线卡盘和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日,ASML提供了最新消息。DUV c的制造…»阅读更多

中国加快铸造、功率半器件的发展


中国推出了几项促进国内半导体产业发展的举措,包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行大规模的新工厂扩建活动。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”,这是一个不恰当的称呼。该术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)陷入困境。该集团是中国3D NAND供应商YMTC和其他芯片企业的母公司。该公司已接近进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道,如今,由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的领跑者。报道称,该交易将使该公司维持下去,. ...»阅读更多

芯片短缺即将结束?


目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此,在所有领域都出现短缺一段时间后,目前的观点是芯片供应…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


一段时间以来,半导体行业经历了严重的短缺。汽车行业受到的冲击最大。这一切什么时候才能结束?“短期内,许多产品的短缺变得更加严重,因为需求的增长大于晶圆和封装产能的增长,这是晶圆代工厂和半导体供应商预期的。到目前为止…»阅读更多

←老帖子
Baidu