周评:设计,低功耗


量子计算百度推出了一款名为Qianshi 10-qubit量子计算机和它描述为“世界上第一个所有平台量子硬件软件集成解决方案,提供各种量子芯片通过移动应用,电脑,和云。”该公司称它还完成36-qubit量子芯片的设计。科学家说“悬浮”纳米颗粒有限公司…»阅读更多

周评:制造、测试


政府政策的报道,美国急需更多的工厂产能以及包装工厂。美国迈出了一大步,以解决这个问题。美国众议院本周推出了2022年的美国竞争法案墨迹未干。该法案包括资金为美国创造有益的激励生产半导体(芯片),这是用于……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商美国半导体产业协会(SIA)和几个芯片高管联合致函总统拜登,敦促政府包括半导体制造的大量资金和研究在美国报道,全球半导体制造能力在美国的份额从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

周评:制造、测试


与英特尔芯片制造商特朗政府举行会谈,台积电在美国建立更领先的晶圆厂据《华尔街日报》和其他新闻媒体。IC见解发布了十大芯片厂商的排名第一季度的销售。英特尔仍在首位,紧随其后的是三星和台积电。最令人惊讶的是中国专业IC supplie……»阅读更多

周评:制造、测试


贸易半表示支持和鼓励贸易之间的讨论美国总统唐纳德·特朗普和中华人民共和国总统习近平。会谈计划在12月1日在阿根廷在20国集团(G20)峰会。半希望达成交易并提供原则有利于微电子供应链。最近的关税和贸易紧张,据传expor……»阅读更多

点评:制造业的一周


三星电子宣布它已经开始生产行业的第一个4 gb的DRAM包基于第二代高带宽内存(HBM2)接口。4 gb HBM2包是由底部堆积缓冲区死和4个8-gigabit核心死在上面。这些是然后由TSV洞和microbumps垂直互连。一个8 gb HBM2死包含超过5000 T…»阅读更多

本周评论:9月16日


由马克LaPedus 6月,Crucial.com与卢Ferrigno邀请所有沮丧计算机用户提交他们最可怕的一个简短的视频,frustration-filled computer-induced咆哮。每个视频评估根据多种因素,包括体积,热情,感知痛苦,沮丧,焦虑、愤怒和绝望。内存模块5…»阅读更多

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