三星3 d DRAM;女朋友的MEMS交易;滥用IT支出;资本支出预期。
三星电子宣布已经开始生产行业的第一4 gb的DRAM包基于第二代高带宽内存(HBM2)接口。4 gb HBM2包是由底部堆积缓冲区死和4个8-gigabit核心死在上面。这些是然后由TSV洞和microbumps垂直互连。一个8 gb HBM2死包含超过5000 TSV洞,这是36倍,8 gb的TSV DDR4死,提供数据传输性能的改善与典型的引线结合基础包。该设备设计用于高性能计算,先进的图形和网络系统,以及企业服务器。
Rambus宣布了可用性28 gbps的多串行连接PHY三星14 nm低功率+(垂直距离)过程基于finFET技术。R + 28 g串行连接体育是一个100年千兆以太网解决方案,优化对权力和区域的效率达到远方的通道。
三星宣布LM561B +公司的新mid-power包阵容高亮效果,现在提供的3步碎石椭圆垃圾箱和季度垃圾箱都有条件现金资助的范围(从2700 k到6500 k),用于高档灯具。
晚祷,一个声MEMS供应商是合作GlobalFoundries提供世界上第一个商用压电智能手机MEMS麦克风,衣物、汽车、物联网(物联网)设备和其他大容量市场。黄昏的压电MEMS麦克风防水、防尘和particle-resistant,使优秀的声学性能在任何环境。
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美国联邦、州和地方政府预计将花费约550亿美元在信息和通讯技术(ICT)。但更好的构建的资金计划需要创建更好的结果,根据Lux Research。
等政府和开发商应该适用原则模块化、可扩展性和互操作性ICT基金本身。他们应该优先考虑资金向cyber-physical安全和开源IP互联网和精准农业在工业等领域。
“虽然资金显然使美国的全球领先者ICT,政府支持有不同的结果,”马克说他们,Lux Research的分析师。“当政府太热情,他们的努力污染竞争,而不是改善它。真正的世界面临的巨大挑战,这支离破碎,noncollaborative和昂贵的方法可能会破坏它试图达成的目标,”他补充道。
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微芯片已经签署了最终协议收购爱特梅尔公司每股8.15美元。收购价格代表着一种全新的股权价值约为35.6亿美元。与此同时,族化合物。提供了获得的所有已发行股票吗Anadigics”普通股在完全稀释基础上以每股0.66美元现金。
全球半导体资本支出预计将下降4.7%在2016年,达到了594亿美元,据Gartner。这是低于3.3%的增长在Gartner预测的前一个季度的预测。”2016年的半导体制造设备市场前景反映了黯淡前景最终用户电子产品需求和世界经济环境中,”大卫·克里斯滕森说,Gartner高级研究分析师。“资本投资政策主要半导体厂商仍谨慎缓慢的背景下,电子产品的需求。然而,长期前景显示了一个恢复增长,尽管wafer-level制造设备市场将进入一个温柔的周期在2016年因失去DRAM市场的供需平衡。”
Technavio预估的全球LED生产设备市场发表在2019年的复合年增长率超过5%。LED生产设备市场将产生超过10亿美元在2019年。“市场见证了2014年的强劲增长,由于越来越多的在中国台湾和工厂领导机构。然而,生长在预测期内不会见证波动,”Technavio分析师苏尼尔•库马尔表示。“关键因素在市场上最小波动是前端设备的产品生命周期5 - 7年,和减少全球工厂领导的新机构。”
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