启动资金:2021年9月

通过杰西·艾伦- 2021年10月4日-评论:0

专注于数据中心芯片的初创公司在9月份度过了一个大月。隐形技术的新出现有望加速大数据分析，而证明CXL连接和高性能RISC-V芯片的初创公司也获得了资金。另一方面，NB-IoT和边缘AI设计师看到了投资，而一家提供片上监控的公司可以预测芯片何时会出现故障。另外,c…»阅读更多

启动资金:2021年4月

通过杰西·艾伦- 2021年5月3日-意见:0

4月的阵雨为半导体行业带来了巨额融资。在中国，一家寻求上市的移动芯片组制造商赢得了大量融资，并与大型智能手机公司建立了合作关系。在美国，人工智能硬件初创公司正以独特的处理器架构和商业模式引起人们的兴趣。此外，一家大型测试和设计服务公司吸引了新的投资。这莫…»阅读更多

通过马克LaPedus- 2016年1月22日-意见:0

三星电子表示，已开始生产业界首款基于第二代高带宽存储器(HBM2)接口的4gb DRAM封装。4GB HBM2封装是通过在底部堆叠一个缓冲芯片和在顶部堆叠四个8gb核心芯片来创建的。然后它们通过TSV孔和微凸点垂直连接。单个8Gb HBM2模具包含超过5000吨…»阅读更多