点评:制造业的一周


三星电子宣布它已经开始生产行业的第一个4 gb的DRAM包基于第二代高带宽内存(HBM2)接口。4 gb HBM2包是由底部堆积缓冲区死和4个8-gigabit核心死在上面。这些是然后由TSV洞和microbumps垂直互连。一个8 gb HBM2死包含超过5000 T…»阅读更多

点评:制造业的一周


三星电子将展示三个新技术在即将到来的消费电子展(CES)。三星的所谓创意实验室的技术部分(C-Lab)项目。被称为沿条,第一个项目是一个医疗保健带,帮助人们管理自己的腰围通过测量他们的日常习惯和行为。“西装是一个聪明的可穿戴式医疗保健带,看起来……»阅读更多

Baidu