周评:半导体制造、测试

GlobalFoundries提起诉讼在美国地区法院在纽约IBM,指控其非法披露知识产权和商业秘密与IBM合作伙伴,包括英特尔和Rapidus在许可,可能获得数亿美元的收入和其他福利。

欧盟(eu)发布€430亿(470亿美元)的计划重启其半导体制造业,类似项目在美国和亚洲,据路透社报道。欧洲芯片,去年欧盟委员会(European Commission)提出的,证实了内部市场专员蒂埃里布列塔尼人,旨在双欧盟全球芯片产出的份额到2030年的20%。

半鼓掌临时协议。“欧洲芯片的行为是一个重要的一步在欧洲半导体产业与强劲的投资来帮助加强制造业和全球供应链的弹性,“Ajit Manocha说半总裁兼首席执行官。“此外,该法案将使凝聚力的策略发展欧洲的人才基础,确保该地区仍然保持在最前沿的创新”。

在美国,一群来自行业的领导人、政府和学术界峰会召开4月18日在华盛顿特区,数百名与会者表示超过175实体和23个州——专注于策略执行中概述的视力最近发布的美国芯片:成功的愿景。它强调了实现联邦投资和未来的政策措施,建立政府,行业和学术合作伙伴特别注重员工发展和研究创新。

与此同时,中国国家统计局(National Bureau of Statistics)公布经济数据显示其半导体输出第一季度同比下降近15%,部分由于美国和其他国家的贸易禁运,彭博社报道。竞争压力的新工厂在其他亚洲国家,如印度和越南、以及国际科技公司的压力苹果减少制造在中国,也影响产量。

Trendforce报道称,限制由美国芯片将继续采取行动,降低跨国供应商在中国投资的意愿,限制中国半导体发展为下一个十年。报告包括最近公布的细节从美国商务部关于芯片和科学法案,法案》的规定,受益人将被限制在他们的投资活动更先进和成熟过程中国,朝鲜,伊朗,俄罗斯未来10年了。更新的范围限制在这个立法将远远比以前更广泛的出口禁令。

先进的包装对内存包装行业提供了一个重要的推动作用,根据一项新报告从Yole组。总的内存包装2022年营收约为151亿美元,并预计将增长到318亿年的2028美元的复合年增长率约为13%。DRAM预计将达到207亿美元的CAGR为13%,,而NAND将增长速度在17%左右。包装收入预计将达到89亿美元。报告指出,wirebond在包装市场上占据主导地位,其次是倒装芯片,和OSATs占三分之一以上的内存包装收入。

5 g芯片启动EdgeQ宣布筹集了7500万美元的风险资本来提高生产半导体功率基站5 g电信塔和5 g接入点。

英国公司,空间锻造有限公司开拓太空超级材料制造,宣布推出在美国的业务。该公司正在考虑美国的几个州的地点总部的生产扩大和加强其制造业合作,利用兴趣日益增长的美国超级材料,特别是半导体,可以制造超高真空环境的空间。

产品/技术

布鲁尔科学将“下层新发展和他们的角色在推进EUV光刻“关键材料协会(CMC)会议。

力量宣布提升Evo 400新标准400 MHz与液态氦核磁共振磁体保持时间一年降低拥有成本,提高操作方便核磁共振光谱学在生命科学、制药、和清洁技术研究。

ProteanTecs宣布加入的创新的光学和无线网络(IOWN)全球论坛。由日本电报电话公司(NTT)、英特尔、索尼,IOWN全球论坛专注于定义下一代通信基础设施,其中包括硅光子学的发展,边缘计算和无线通过新技术的发展,分布式计算框架,规范和参考设计。

电动汽车集团和系统的概念宣布达成协议开发第一个完全集成和自动化nanoimprint光刻(NIL)解决方案与喷墨涂料功能集成在EVG大力神NIL平台。会找到一个特别的报告nanoimprint这里。]

Keysight扩大它的罗福斯投资组合与新罗福斯迷你、网络测试平台在一个紧凑的形式因素,地址网络工程师的需求,因为他们部署汽车和工业物联网(物联网)设备。

迈威尔公司证明了3纳米高速、超高带宽硅互联,包括高速并行转换器和并行互联die-to-die转移加速到240真沸点,45%的速度比多片包选择。

SK海力士宣布第一个总统HBM31产品和24字节(GB)内存容量。

研究

第一个可变形的纳米电子设备物理学家已经证明了加州大学欧文。设备是由单原子厚度的石墨烯在黄金线,可以变成各种不同的配置,就像冰箱磁铁——困在但可重构。

节奏,日月光半导体集团,钟元基督教大学有开发了一个程序合作教育、训练和培养人才3 d-ic设计。集团正在建设一个教学环境,结合节奏软件,ASE共享实践经验和钟元基督教大学(CYCU)课程,让学生从工业与系统工程系(ISE)和其他部门学习节奏包装技术。

科学家NIST已经开发出一种新的桌面设备ICs的三维x光图像的能力。x射线CT系统使用的聚焦离子束SEM用金属背面板后面的芯片来检测缺陷的设备。

图1:桌面三维x光机。资料来源:国家标准

进一步的阅读

看到我们4月制造业、包装和材料通讯对这些特性的文章:

• 特别报道:Nanoimprint终于找到立足点
• 协助层:EUV光刻的无名英雄
• 更聪明的方法来制造芯片

阅读我们的4月测试、测量及分析这些以及更多的强调通讯:

• 特别报道:使用AI改进计量工具
• 什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
• 挑战在光学测试
• 挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越

即将到来的183新利 在芯片行业:

• 有光学+光电2023,4月24 - 27日(布拉格,捷克共和国)
• 台积电2023技术研讨会,4月26日(CA)圣克拉拉
• COMSOL天:半导体制造,4月27日(虚拟)
• 光刻技术研讨会,4月5月30日4(爱达荷州太阳谷)
• ASMC /威斯康星州(女性在半导体)2023年5月1日- 4(纽约萨拉托加斯普林斯)
• ITF世界2023 - imec旗舰事件,16 - 17(比利时)