覆盖如何与EUV图案保持同步


覆盖计量工具提高精度,同时提供可接受的吞吐量,解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中,领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说,它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标,机器学习,和im…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


苹果公司推出了其最强大的处理器,名为M1 Ultra,这是一款集成了该公司新封装技术的多晶片芯片。M1 Ultra被整合到苹果的新Mac Studio台式机中。M1 Ultra具有20核CPU, 64核GPU和32核神经引擎。M1 Ultra还采用了苹果的新包装架构UltraFusion。M1过错……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X,是为高性能计算产品量身定制的。最近,台积电推出了另一种4nm工艺,称为N4P,这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而,N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


经过多年的努力,GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)上市首日,这家代工厂商的股价出现了小幅下滑。广发股票首日交易收于46.40美元。据路透社报道,相比之下,该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商、原始设备制造商的报告显示,台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示,这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面,据《台北时报》报道,有人猜测台积电可能会将其晶圆价格提高20%。这是另一份报告。这是由于芯片短缺…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据TrendForce报道,马来西亚政府已将疫情导致的封锁延长至6月14日,此举可能会影响全球电子产品供应链。马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备,包装和测试设施,以及被动式复合板的所在地。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


今年早些时候,半导体行业几乎没有并购活动。不过,最近出现了一连串的交易。今年7月,ADI公司收购了Maxim。随后,英伟达宣布计划以400亿美元收购Arm,随后AMD又提议以350亿美元收购Xilinx。Marvell也不甘示弱,宣布了收购Inphi的计划。公司……»阅读更多

美国芯片制造业重获优势


随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧,美国正在制定新的战略,以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾,甚至可能落后于中国。多年来,美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看,美国正在失去…»阅读更多

EUV抗蚀剂厚度对<30nm CD局部临界尺寸均匀性的影响


本文通过显影后检验(ADI)和蚀刻后检验(AEI)的局部临界尺寸均匀性(LCDU)测试,描述了极紫外(EUV)抗蚀剂厚度对<30 nm的影响。对于相同的刻蚀后CD靶,将抗蚀膜厚度从40 nm增加到60 nm有助于降低CD变异性。这项工作是通过虚拟制造使用covenor…»阅读更多

改变芯片行业的交易


英伟达即将以400亿美元收购Arm,预计将对芯片世界产生重大影响,但要完全理解这笔交易的影响还需要数年时间。预计未来几年还会有更多这样的交易,原因有以下几个因素:拥有创新技术的初创公司有新的供应,利率较低,买家的市值和股价……»阅读更多

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