下一个收购目标;3 d NAND工具增长;工厂开支。
芯片制造商
今年早些时候,半导体行业看到了并购活动。不过,最近已经有一系列交易。今年7月,阿迪搬到收购格言。然后,英伟达宣布计划收购手臂为400亿美元,紧随其后AMD的建议去买赛灵思公司为350亿美元。不甘示弱,迈威尔公司已经宣布计划购买Inphi。
公司购买其他原因有两个。在半导体宇宙“1)成熟,企业正越来越多地关注追求长尾世俗增长机会在云/数据中心,物联网/边计算,和汽车;(2)规模,规模更大的公司能够更多地投资于研发支出,和更大的规模,这些公司也往往是最赚钱的行业内,”根据KeyBanc约翰,分析师韦斯顿Twigg Vinh和约翰•金在一份研究报告。
谁是下一个收购目标?“我们最喜欢的戏剧包括:合并者和规模AVGO, intel, MCHP NXPI QCOM,SWKS根据KeyBanc”。“MCHP,MRVL和SYNA是我们最喜欢的名字,我们相信可以合并。我们也相信安巴,单,板是潜在的外卖候选人。”
交易该公司认为最有意义的是:“QCOM MRVL,改良/ AMD安巴,SWKS板/ SYNA, NXPI MCHP,和MCHP,”该公司表示。
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GlobalFoundries和Soitec宣布了一多年的供应协议300毫米的无线电频率绝缘体(RF-SOI)晶片。由Soitec RF-SOI基质。司机的晶片供应协议是女朋友的增长最先进RF-SOI解决方案。RF-SOI开发开关和低噪声放大器用于智能手机。
微芯片技术宣布首席执行官半导体过渡到一个执行主席的角色2021年3月1日生效。Ganesh Moorthy微芯片现任总统,将进入总裁兼首席执行官的角色有效的3月1日,2021年。Moorthy也将加入董事会有效的1月4日,2021年。
快板微系统公司有最近关闭的为了首次公开发行(ipo)。快板还宣布任命Christine King董事会。
工厂的工具
林的研究有公认的六家公司优秀供应商奖。点击这里查看。林还宣布,董事会批准了一项50亿美元的份额回购授权和季度股息普通股的每股1.30美元。
PDF的解决方案报告了财务业绩截至9月30日第三季度。总收入为2020年第三季度为2310万美元,比2020年第二季度的2140万美元,2019年第三季度的2190万美元。
ASML已经完成了为了交易收购柏林。交易宣布7月。
包装
Qorvo一直选定的美国政府创建一个异构集成射频生产包装和原型设计中心。程序将确保微电子包装专业可供美国国防承包商和商业客户。
市场研究
的3 d NAND闪存设备市场,包括腐蚀、沉积和光刻技术,预计将从110亿年的2019美元增长到175亿美元,到2025年,据Yole。这个行业将受到腐蚀,约10%的复合年增长率,和沉积的复合年增长率约9%,从2019年到2025年,据该公司。“3 d NAND制造设备市场将继续增长,推动长期NAND-bit需求强劲和不断制造复杂性,”西蒙说Bertolazzi, Yole分析师。
300毫米晶圆厂的投资在2020年将增长13%同比eclipse 2018年创下的纪录高位,根据半。“半300 mm晶圆厂2024显示芯片行业前景添加至少38新的体积300 mm晶圆厂从2020年到2024年,一个保守的投影不低概率的因素或传闻工厂项目。在同一时期,计费工厂产能将增加大约180万晶圆到超过700万,“根据半。
另外,全球硅片面积出货量萎缩了0.5%到31.35亿平方英寸2020年第三季度,今年第二季度相比,根据半硅制造商集团(SMG)。但出货量增长6.9%从一年前的29.32亿平方英寸发运,根据半。“在2020年上半年的强劲反弹后,第三季度全球硅片出货量环比持平,”尼尔·韦弗说,主席半SMG和产品开发和应用的工程副总裁Shin Etsu Handotai美国。
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