标签:医师

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月30日-意见:0

芯片制造商英特尔概述了其新的工艺技术路线图，计划重新获得市场领导地位。作为这一举措的一部分，英特尔改变了节点的指定方式，公布了其新的全能栅极(GAA)晶体管，并公布了GAA技术的客户——高通。英特尔也不甘示弱，扩大了其包装组合。英特尔正在改变…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年11月6日-评论:0

今年早些时候，半导体行业几乎没有并购活动。不过，最近出现了一连串的交易。今年7月，ADI公司收购了Maxim。随后，英伟达宣布计划以400亿美元收购Arm，随后AMD又提议以350亿美元收购Xilinx。Marvell也不甘示弱，宣布了收购Inphi的计划。公司……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月16日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士和英特尔20日宣布，SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件及晶圆业务，以及位于中国大连的NAND存储器制造工厂。英特尔将保留它…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年11月15日-评论:0

IDC的数据显示，2019年第三季度中国智能手机出货量为9890万部，同比下降3.6%。根据IDC的数据，其中，中国的5G手机出货量从不久前的几乎为零增长到2019年第三季度的48.5万部。供应商在10月份推出商用5G服务时推出了设备。早期的智能手机…»阅读更多

掩模，材料和晶圆展望
通过马克LaPedus- 2019年8月15日-评论:0

在2019年上半年放缓之后，芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临阴云密布的前景，2020年可能会复苏。但其他关键技术，如材料、掩模和硅片呢?这些对半导体供应链也至关重要，是市场走向的关键指标。2019年上半年，我…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年5月3日-意见:0

芯片制造商Cree公布了截至3月31日的2019财年第三季度业绩。持续经营业务收入为2.74亿美元，较去年同期的2.25亿美元增长22%。正如之前宣布的那样，Cree执行了一项最终协议，将其照明产品业务出售给IDEAL。结果，克里的狼速…»阅读更多

硅晶圆:供应紧张，价格高
通过马克LaPedus- 2018年10月18日-评论:0

多年来，硅片行业一直遭受供应过剩和价格低迷的困扰，导致该行业出现了相当大的整合。然后，大约在两年以前，集成电路行业进入了一个繁荣周期。由于IC厂商的需求强劲，硅片厂商开始面临供应紧张的局面。一些硅片制造商甚至提高了价格。今天，硅片市场仍然是最…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年8月19日-评论:0

Fab工具和材料供应商应用材料公司公布了截至7月31日的第三季度业绩。净销售额28.2亿美元，环比增长15%，同比增长13%。“AMAT在7月季度报告了令人印象深刻的增长，并指导10月季度远超预期，因为该公司看到了相当大的利好:1)由代工和NAND订单推动的WFE上升;2) stron……»阅读更多

本周回顾:7月15日
通过马克LaPedus- 2013年7月15日-意见:0

极紫外(EUV)光刻技术存在更多问题。是的，光源仍然是一个问题，但电阻似乎是体面的形状。Sematech公司光刻项目负责人斯特凡·沃姆(Stefan Wurm)说:“下一个挑战是掩模空白。”新问题涉及离子束沉积，这显然会导致EUV掩模的缺陷和过度填充……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu