一周回顾:制造，测试

芯片制造商和原始设备制造商
英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士英特尔公司宣布他们已经做到了签署协议根据该协议，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND内存和存储业务。的transaction includes the NAND SSD business, the NAND component and wafer business, and the Dalian NAND memory manufacturing facility in China. Intel will retain its 3D XPoint business. The此举已在预料之中．作为NAND市场上的一个小玩家，英特尔更专注于其3D XPoint系列，这是一种下一代内存技术。多年来，英特尔在NAND业务上一直亏损。

集成电路的见解已经发布了预计代工排名就2020年在中国的销量而言台积电保持第一，其次是中芯国际,华虹而且联华电子．IC Insights称:“总的来说，2019年中国纯晶圆代工销售额增长了10%，达到118亿美元，远好于去年纯晶圆代工市场总额1%的下降。”“此外，到2020年，对中国的纯晶圆代工销售预计将增长26%，比今年整个纯晶圆代工市场预计的19%增长高出7个百分点。”

台积电增加了在强劲的季度前景中．“受高性能pc需求和5G智能手机持续强劲的推动，台积电将其2020年行业前景(不包括内存)同比增长4-6%，而之前的20年第二季度预期为持平或小幅上升。预计2020年的资本支出将达到170亿美元，处于之前指导值160亿至170亿美元的高端，以支持5G和高性能计算客户的强劲需求，”华为分析师Weston Twigg表示KeyBanc他在一份研究报告中写道。“台积电指出，由于5G的增长和高性能计算应用的强大，对7nm/7nm+的需求仍然很高，占第三季度收入的35%(第二季度为36%)。台积电指出，其5nm生产线进展顺利，占第三季度收入的8%(预计到2020年仍将占晶圆收入的8%)。

SkyWater技术最近宣布设施扩建，得到了先前宣布的支持美国国防部(DOD)投资高达1.7亿美元，正在提前进行，工具安装已经开始。不到一年前，SkyWater宣布了一个多阶段项目，以增强国防部和雷达硬市场的微电子能力。此外，SkyWater Technology已经与佛罗里达州奥西奥拉县签订了一份独家的、不具约束力的谅解备忘录(MOU)，以探索接管该地区的租约创新中心。潜在的合作伙伴关系将为SkyWater提供加工能力和技术，以在200mm工厂中实现先进的包装和异构集成技术。

意法半导体已经获得了”的半导体该公司是一家无晶圆厂半导体公司硅基功率放大器以及射频前端模块。

工厂的工具
ASML发布该季度的业绩喜忧参半．“阿斯麦公布了强劲的9月季度业绩，与12月季度业绩指引一致，21年的业绩相对于共识略有下降。EUV明年仍将增长，尽管增速会有所放缓。来自内存(DRAM)客户的DUV需求仍然强劲，”Cowen分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)在一份研究报告中表示。

KeyBanc的Twigg补充道:“ASML注意到客户的晶圆厂准备问题和节点延迟(很可能)英特尔的7nm计划)将影响EUV的出货时间表。今年它可能会比35台的出货量目标少4台(我们的估计)，尽管阿斯麦计划有45-50台的产能，但我们预计2021年的出货量仅为40台。”

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林的研究引入了新的光刻胶条性能用于其200mm系统。Lam将推出200毫米和300毫米的GAMMA干式光刻胶条技术。

心理契约已经宣布的任命MaryBeth威尔金森新任执行副总裁，首席法务官和公司秘书。

SDI-Fabsurplus这是一家基于网络的晶圆厂设备转售商私有的正在举办网上拍卖完整的GaN-on-sapphire化合物半导体LED生产线。

材料
信越化学是否会投资300亿日元扩大规模光刻胶生产基地在日本和台湾。

特斯拉最近举办了电池日活动，宣布了该公司在电池材料技术方面的未来雄心。苏珊娜·肖，来自罗斯基尔，提供了一些分析在这里．

日立日立宣布有意出售其日立金属业务部门，包括该公司的磁性材料部门。Roskill的分析师戴维•梅里曼(David Merriman)提供了一些建议分析在这里．

市场研究
四分之三的科技公司难以找到候选人现在拥有正确的技能和能力，根据一份来自消费者科技协会(CTA)．CTA战略联盟主管杰奎琳•布莱克(Jacqueline Black)表示:“随着找到拥有合适技能的候选人变得更加困难，对合格候选人的竞争也在加剧，企业将需要扩大招聘渠道，并为员工提供更多培训，以帮助缩小技能差距。”“公司也可能会把学徒计划视为一种行之有效的填补空缺的方式空缺的职位并为工人提供急需的技术技能。”

全球硅片出货量根据SEMI的数据，2020年出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年出货量将达到历史新高。“尽管受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链变化和新冠肺炎大流行的压力，但今年硅片出货量正在复苏，”香港科技大学产业研究和统计总监Clark Tseng表示半．

这是最新的消息掩模或网线预测从超大规模集成研究:“在半导体市场改善的背景下，预计2020年晶片销量将增长6%。由于65nm及以下节点的活性提高，预计十字线单元将以较低的个位数增长。EUV网线今年将激增超过4倍，但它们将占不到总网线数量的1%。在前一年下降3%之后，预计2020年设计完成数量将持平。”