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标签:日立

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

使用晶圆对晶圆和晶片对晶圆的无颠簸构建立方体用于万亿级3D集成的综述
通过技术文件链接- 2022年6月20日-评论:0

来自东京工业大学和其他研究人员的新研究论文“使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无凸点构建立方体(BBCube)的回顾”。摘要:本文讨论了采用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)技术实现万亿级三维集成(3DI)的无碰撞构建立方体(BBCube)。屁股……»阅读更多

提高5nm芯片成品率的策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年4月12日-意见:0

领先的芯片制造商台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在大批量生产5nm芯片，台积电正推进在年底前生产第一批3nm芯片的计划。但是为了达到这样激进的目标，工程师们必须比以前更快地识别缺陷和提高产量。获得EUV随机缺陷的处理-非重复模式缺陷，如微桥，折线，或缺失con…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2022年4月8日-评论:0

AMD计划以约19亿美元的价格收购云创业公司Pensando。在本周的SEMI ISS会议上，AMD首席技术官Mark Papermaster将Pensando的技术描述为“高度可编程的数据包处理引擎，可以加速为数据中心设计的系统。”英特尔，美光，模拟设备和MITRE Engenuity形成了一个联盟，以加速c…»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术
通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

晶圆厂进一步深入机器学习
通过安妮Meixner- 2021年9月7日-评论:0

随着晶圆厂和设备制造商寻求以更高的精度和速度识别晶圆图像中的缺陷模式，先进的机器学习开始进入良率提高方法。每个月，晶圆制造工厂通过检查、计量和测试生产数千万张晶圆级图像。工程师必须分析这些数据，以提高产量，并拒绝…»阅读更多

检验、计量和测试中的人工智能
通过苏珊·兰博和埃德·斯珀林- 2021年4月6日-评论:0

AI/ML正在渗透到晶圆厂和包装车间的多个流程中，尽管不一定是为了最初的目的。芯片行业才刚刚开始了解人工智能在哪里有意义，在哪里没有意义。一般来说，AI在具有深厚领域专业知识的人手中作为工具工作得最好。AI可以很好地做某些事情，特别是当涉及到模式m时……»阅读更多

深度学习在光掩模与晶圆半导体制造中的应用
通过eBeam倡议- 2021年3月17日-意见:0

eBeam Initiative成员的《调查:2021年深度学习应用列表》是目前用于掩模到晶圆半导体制造的深度学习工作的列表。例如ASML、D2S、Fraunhofer IPMS、日立高科技公司、imec、西门子工业软件公司、西门子EDA、意法半导体和TASMIT。由eBeam Initiative Membe发布…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月16日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士和英特尔20日宣布，SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件及晶圆业务，以及位于中国大连的NAND存储器制造工厂。英特尔将保留它…»阅读更多

改变芯片行业的交易
通过埃德·斯珀林- 2020年9月28日-评论:0

英伟达即将以400亿美元收购Arm，预计将对芯片世界产生重大影响，但要完全理解这笔交易的影响还需要数年时间。预计未来几年还会有更多这样的交易，原因有以下几个因素:拥有创新技术的初创公司有新的供应，利率较低，买家的市值和股价……»阅读更多

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