掩模，材料和晶圆展望

在2019年上半年放缓之后，芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临阴云密布的前景，2020年可能会复苏。

但其他关键技术，如材料、掩模和硅片呢?这些对半导体供应链也至关重要，是市场走向的关键指标。

2019年上半年，材料供应商受到内存市场低迷、中美贸易战和经济低迷的影响。

接下来是什么?以下是掩模、晶圆以及材料(即CMP、电阻等)的前景:

掩模:混合外观
根据SEMI的数据，在2017年创纪录的销售之后，掩模业务在2018年创下了40.4亿美元的收入新高。今年4月，SEMI预计掩模市场在2019年和2020年都将增长3%。据SEMI称，增长动力包括先进技术特征尺寸小于45纳米的掩模。

被垄断的口罩店占据了领先地位。这些芯片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)等，它们都有自己的掩模业务。掩模制造商生产掩模并将其出售给外部客户。根据SEMI的数据，2018年，专属供应商的市场份额下降了1%，从2017年的65%下降到64%。剩下的份额被商用口罩供应商占据。

与此同时，在2019年上半年，由于整个半导体行业的不景气，掩模业务普遍放缓。

前景如何?Stifel Nicolaus分析师Patrick Ho表示:“2019年下半年，掩模市场整体将相对好坏参半。”“我们正进入一年中季节性较强的时期(在假日季之前)，但不可否认的是，一些市场库存过剩，正处于回调过程中，比如内存、工业和汽车设备。与此同时，仍有一些实力领域，如mpu和人工智能，这将有助于推动新的口罩产量。”

每个领域——自保和商业——都有不同的增长动力。“现在，充分理解像英特尔、台积电和三星(在内存端)这样的领先厂商几乎都是自己生产掩模的，所以他们的产量可能会增加，”Ho说。“商家可能比那些自己生产口罩的商家更软弱，因为一些二线芯片制造商可能比那些领先的芯片制造商经历更多的困难。”

硅片:穷困潦倒?
根据SEMI的数据，2018年，硅片总出货量超过了2017年创下的历史最高水平。在此期间，供应紧张，价格高企。

不过，到目前为止，2019年是艰难的一年。根据SEMI硅制造商集团(SMG)的数据，2019年第二季度，全球硅晶圆面积出货量总计29.83亿平方英寸，比第一季度下降2.2%，同比下降5.6%。

SEMI SMG董事长兼Shin Etsu Handotai (SEH)美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver在最近的一份声明中表示:“全球硅片出货量正受到与整个行业面临的相同逆风的影响。”SEH是全球最大的硅片供应商。

展望未来，前景喜忧参半。“2019年上半年的硅片产量比2018年下降了约9%。每季度约30亿平方英寸的销量水平预计将在2019年下半年保持几乎不变，”研究公司Sage Concepts总裁理查德·温加纳说。

“硅晶圆生产商受到价格下降的影响比产量下降更大。现货价格比2018年存储设备热潮期间建立的长期合同价格低20%。”

与此同时，硅晶圆供应商Sumco在其最近的业绩中预计，晶圆需求的复苏要到2020年下半年才会出现。然后，根据世界第二大硅片制造商Sumco的说法，2021年将再次出现供应紧张。

电子材料混合袋
电子材料的前景喜忧参半。"电子/半导体材料的长期前景非常乐观，" Stifel Nicolaus的Ho称。“我坚信下一代设备将基于更加材料密集型的工程，这是应用材料首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson)已经谈论了一段时间的事情。我们已经在3D NAND等市场以及先进的代工/逻辑领域看到了这种日益增长的材料强度。我们也看到更多的材料和新材料，如钴被用于这些设备。

“这有助于在蚀刻、沉积和平整化等领域驱动持续的加工工具强度。我相信下一代代工/逻辑设备将进一步增长，因为我们将全面进入3nm节点及以下和纳米线结构，而下一代DRAM可能会过渡到某种形式的3D结构，如NAND，这将再次推动材料强度，”Ho说。“这些过渡可能需要EUV，也可能不需要，但随着新材料和更先进的层结构的出现，沉积和蚀刻，甚至清洗这些材料都会变得更加密集。因此，简而言之，在未来几年，我非常看好半导体材料的强度。”

但在商业方面，情况则喜忧参半。entgris总裁兼首席执行官Bertrand Loy在最近的一次电话会议上总结了这一情况，他说:“第二季度行业表现疲软，entgris也比预期的要疲软。尽管不确定性普遍存在，但我们看到越来越多的证据表明，今年下半年我们的业务将更加强劲。”

每一种材料都有不同的动态。例如，光刻术中使用的一种关键材料——光刻胶，最近受到了人们的关注。

今年7月，日本对韩国芯片制造商购买的三种关键材料实施了出口限制，其中包括光刻胶。三星和SK海力士严重依赖日本的抗蚀剂供应商。但光学和EUV电阻不容易复制，这意味着韩国芯片制造商面临一些挑战。

研究公司TECHCET的高级技术分析师Ed Korczynski表示:“三星电子首先使用EUV光刻技术来缩短周转时间，提高其7纳米节点逻辑线的成品率，而这种设计允许193nm DUV光刻的多次曝光，以在更长的时间内生产相同的芯片。”“然而，将一种新的IC光刻材料用于大批量生产通常需要数月时间和数百万美元的测试晶圆和计量，因此日本最近的出口限制肯定会损害韩国晶圆厂的利润。”

尽管存在这些贸易问题，TECHCET预计，到2023年，litho材料市场将从2019年的32亿美元增长到40亿美元。

与此同时，芯片制造商正在使用比以往更多的化学、机械和抛光(CMP)步骤。根据TECHCET的数据，半导体制造业的CMP耗材市场预计在2019年将达到27亿美元。

2019年上半年CMP耗材增长缓慢，但CMP和其他电子材料市场的业务正在改善。卡伯特微电子总裁兼首席执行官David Li在最近的一次电话会议上表示:“从电子材料开始，尽管半导体行业短期内仍存在不确定性，但我们已经看到来自内存客户的需求企稳的迹象，预计未来几个季度将持续复苏，因为渠道库存减少，多个终端市场的需求改善。”

“CMP护垫和电子化学品在去年同期出现增长。由于行业环境疲软，特别是在内存领域，CMP浆料收入下降，导致电子材料预估收入较去年同期下降5%。正如之前讨论的那样，我们的CMP浆在内存中有很高的参与度，并且受到了今年客户DRAM和NAND产量削减的不利影响，”李说。

现在，芯片制造商、晶圆厂工具供应商和材料供应商都将目光投向了2020年。商业应该会反弹。但随着贸易战愈演愈烈，再加上一些国家可能出现衰退迹象，这可能会是该行业的暴风雨时期。

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