应用飙升;心理契约的工具;去年美国晶片制造商公司购买。
工厂工具和材料供应商
应用材料报告了第三季度的结果7月31日结束。净销售额28.2亿美元,环比增长15%,同比增长13%。“司马义报道令人印象深刻的上升7月10月和指导季远远超过预期,因为公司是看到可观的顺风:1)WFE上升由铸造和NAND订单;2)显示驱动OLED坡道的强劲增长;3)中国的机会应该使高等WFE CY17和4)份额半导体(memory-centric),”分析师Amit Daryanani说加拿大皇家银行。
KLA-Tencor介绍了两个先进的面具检查系统使用10 nm和下面。系统包括640和SL655涤纶聚酯纤维。它还推出了十字线中心(RDC)的决定。所有三个系统是使关键的发展当前和未来的掩模的设计。
的半导体研究公司(SRC)大学研究财团,半导体和相关技术,宣布东京电子有限公司(电话)加入了SRC的Nanomanufacturing材料和流程(NMP)倡议。
美国电子行业这是一个悲伤的一天,最后美国硅片制造商已经收购了。台湾的GlobalWafers已经进入了最终协议收购负责半导体在一个事务中价值6.83亿美元。多年来,SunEdison原名MEMC。公司处境艰难的在市场上的激烈竞争。医师,Sumco和瓦克其他大公司在硅晶圆。负责半导体是世界上第四大硅片制造商GlobalWafers是第六。
林德确认它是“在初步谈判对一个潜在的合并普莱克斯,“可能创建一个工业气体供应商超过每年300亿美元的收入。普莱克斯进行市值在350亿美元左右,而林德是价值约320亿美元。法国液化空气公司两家公司的共同的竞争对手,可能获得的Airgas超过100亿美元。
光电池的有签署投资协议与厦门火炬高新技术产业开发区管理委员会(厦门火炬)在中国,一个国家级高新技术开发区,在中国厦门,建立制造工厂。根据协议的条款,光电池的将建造并运营一个光掩模设备的位置。作为回报,厦门火炬将提供一定的投资激励和支持。
芯片制造商
在一个博客,GlobalFoundries提供了一个更新的工厂在纽约。它已经达到了成熟的收益率在大批量生产多个产品。在另一个帖子,该公司还讨论了包装。
模拟设备在购买的过程中线性技术,已经宣布收购的网络安全解决方案(CSS)业务Sypris电子。这次收购代表了ADI的飞跃提供安全的高性能模拟解决方案的能力。
英特尔解决了光子学的一个持续的问题,建立激光制造过程。期待已久的举措为硅光子学成为主流技术,英特尔计划包括光子学在multi-chip包在2020年左右。
市场研究
总共14583个机器人价值约8.17亿美元被命令从北美公司在2016年上半年,根据推进自动化协会。单位订购的数量在今年前六个月标志着一个新记录开始,并在2015年同期增长了2%,之前的记录。
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