利用光移动数据可以节省电力和提高性能;内置激光工艺克服了巨大的障碍。
硅光子学终于准备就绪,经过多年的期待值和愿景,至少可以追溯到几十年。
最大的挑战是能够建立一个光源直接在硅的过程,而不是试图添加一个到一个芯片在制造业。英特尔今天表示,它取得了里程碑,为建筑的规模经济到流程中。这可能需要数年时间,但它却代表了这种技术的一个重要步骤。
“我们已经解决了这个问题,将激光集成到过程中,“亚历克西斯Bjorlin说,在英特尔连接集团的总经理。“我们投资于债券发光方法III-V磷化铟硅,这样激光在硅中定义。这是硅光子学的圣杯。”
英特尔激光制造过程。
的第一个实现这一技术将在一个数据中心,系统之间硅光子学已经在广泛使用。这是一个相对拉升起来的,但快速增长的市场,支持改善性能和能量,平摊在成千上万的服务器。但内置激光半导体制造过程中,光子的经济将显著改变。Bjorlin表示目标是光子学multi-chip包在未来四年内,与芯片上的光子后。
“玩光子学是巨大的带宽与硅和硅制造的规模,”她说。“现在我们可以开3 x /功率降低。所以你有那些高收入的开关,你得到一个改善电力消耗。核心的区别有激光在硅集成。”
市场预期的总可用。来源:英特尔、基于数据从Dell ' oro Crehan Lightcounting报告。
这也扩展英特尔的机会远远超出芯片接口,根据吉姆•麦格雷戈首席分析师Tirias研究。但他警告说,没有什么会在一夜之间发生,因为它需要时间新流程将通过定义了半导体行业的成本曲线。
“未来五年,你会看到它局限于高性能的系统,”麦格雷戈说。“在那之后,它将被用在更多的地方。当我们开始看到大规模的企业服务器和神经网络,机器学习和人工智能,这将需要下一代处理器。我们已经开始看到一些正在开发的下一代处理器。硅光子学是可能的推动者之一。”
看到光
使用硅光子学有很多优势。首先,光脉冲在波导芯片上产生更少的热量比电子穿过铜wire-particularly非常瘦铜线电阻,以及必要的力量来驱动这些电子,产生热量。光还快,电子,不易网络安全问题,有更少的物理效果。光子不互动电子的方式做,这让他们更加紧密地捆绑在一起,穿越路径而不影响信号的完整性。
“这是一个多路信号的新方法,”Chris锥说产品营销经理导师图形。“但也需要新的架构。拓扑,您需要将一切与波指南。你腐蚀,成长,然后退火光滑轮胎允许光反弹。不过,有一件事,帮助交叉波导是可能的。它不会短路喜欢电信号,因为光子不互动电子做的。”
这仅仅是个开始。锥说有一些新兴市场,这种技术将是有用的,如在生物医学领域,光可以用来与体液中潜在的病原体通过芯片运行。”,你不需要使用最先进的过程使这项工作。它可以在350纳米,而不是14海里。”
在短期内,真正的目标是云的农场。“由于我们处理的内存的,你需要一个高带宽连接之间的内存和处理数据,“Gilles Lamant说,杰出的工程师节奏。“过去,我们看到这个与网络设备连接到纤维。现在,它被用于云农场环境。”
英特尔公司并不是唯一的工作来代替铜互联数据中心交换机和一个基于光子,但它是第一个公开宣布一项商业,硅为光源基于流程的解决方案。它不太可能是唯一的球员在这个市场,然而。现在的问题是多大的公司,和多少市场份额可以说服别人之前交付解决方案。不过,至少,英特尔已经建立了市场方向,因为它曾多次在过去完成的。
“为光学是巨大的带宽与硅和硅制造的规模,“Bjorlin说。“大障碍是耦合问题,是解决被集成在一个硅片使用标准300毫米与证明重复性过程。”
她补充说,铜仍将扮演一个角色,但是带宽的巨大的爆炸从数据中心到自主车辆和飞机需要纤维。“将会有500亿连接设备,他们将所有驱动数据到数据中心”。
有关的故事
光子学移动接近芯片
政府、私人资金加大半导体行业寻找更快的低功耗的解决方案。
先进的包装是真实的。现在怎么办呢?
现在所有的行业领导者,预计大变化。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
对不起,但这不是真正的进步在CMOS。
这是一个GaN激光吗?黛安娜科比在她的主题引用输入,混合激光英特尔此前提到的似乎也可。
不,它不是GaN VCSEL,但InGaAsP
这种谎报是有害无益。
浪费了多少人的时间试图找出为什么英特尔是结合“硅发光氮化镓”,最初报道吗?
某人的报告是需要理解词语的含义和“氮化镓”不是“磷化铟”可以互换。
这篇文章已经被纠正读英特尔键“硅发光磷化铟”。但是没有作者注意修正——这本身是不专业的。
【注你忘了正确的标签还包括氮化镓和氮化镓但磷化铟—跟踪不藏好!)
因为它已经纠正读“磷化铟”这个新闻的本质从“哇——英特尔公司开发了一个全新的,“哎呀,花了整整十年得到这项技术投入生产呢?”
英特尔在2006年首次报道混合硅激光器:http://intel.ly/2c5Ydtj。