现在所有的行业领导者,预计大变化。
在过去的五年中,清楚2.5 d,扇出和其他形式的system-in-package是在地平线上。他们将什么时候到达,没有人知道。最普遍的预测是,时间将取决于当的一大芯片制造商决定走这条路。理论是行业的其余部分会效仿,生态问题将排序非常涉及责任和已知的好死,其余的是历史。
IBM和意法半导体芯片是第一个出了门。尽管IBM能够使用这种技术的高端服务器、圣从未能够获得这种方法由于成本的坚实的基础。相反,它选择将其努力集中针对fd - soi的泄漏电流平面的方法来解决问题。
然而,在过去的一年里发生了很大的改变。IBM(现在GlobalFoundries),现在AMD和英特尔都是坚定地支持先进的包装性能的原因。OSATs等公司和ASE一直致力于包装方法六年或更低的成本将这些先进的包。等设计服务公司eSilicon Open-Silicon看到业务2.5 d和先进包装稳步增加。现在主要的铸造厂提供多个选项从扇出2.5 d栈基于硅插入器。
是一样的与FPGA公司如Xilinx和阿尔特拉(现在是英特尔的一部分),这两个正在构建异构配置基于FGPAs和其他处理器核心。Xilinx Zynq平台包括ARM和FPGA处理器。去年和Marvell开始推出其麻吉架构提供什么首席执行官Sehat Sutardja调用一个点菜的芯片设计方法。
最重要的是,所有的一级网络公司正在采用2.5维架构。华为第一次出门从HiSilicon 2.5 d的解决方案,但其他一线网络芯片公司现在这种技术背后的排队,而二线公司正在焦急地等待价格下降。游戏平台现在加入共产党。未来几年,某种先进的包装可能会渗入个人电脑和智能手机。
如同大多数半导体产业的技术变化,有许多期望和讨论当新的东西会发生,然后突然发生,每个人都适应。先进的包装有点比这更复杂,部分原因是有太多的可能options-think硅光子学,比如在某种程度上是因为没有一切都证明。使用在矽内存逻辑通过仍然是一个问题,即使它在理论上是有道理的,因为还没有有效的方法去除热量。
但随着半导体行业一再显示,一旦选择他们将审查可行的方向,测试,改进和商品化。区别在于这一次会有很多可能的方向,因为并不是所有东西都是做在一个芯片上,在一个技术过程,甚至在一个地方。
这并非只是一个常态转变,。从拥有一切在一个芯片上更多的事情在多个芯片将有重大影响的供应链。事实上,这都是发生在互联网的出现增加了另一个维度的一切,打开大门,大量新的创业公司,不可能参加一个主宰的世界大的出类拔萃。
包装一般不是大多数工程师给过去深思熟虑。但芯片是如何组合在一起的深远的影响,远远超出技术。现在,大多数的大公司,我们要找出多远。
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