标签:TIRIAS研究

互联性成为绩效的关键问题
通过埃德·斯珀林- 2020年9月3日-评论:0

随着数据量的激增，互连的设计、实现和测试变得越来越具有挑战性，而且在更密集的计算元素和内存阵列中移动数据的能力也变得更加困难。互联的概念相当简单，但如果问两个人什么构成了互联，你可能会得到截然不同的答案。互连是e…»阅读更多

在汽车领域，从微控制器到大规模复杂的soc的转变
通过安德鲁•麦克劳德- 2019年6月6日-评论

汽车和定制，高端芯片。如今，这个话题出现得更频繁了。最突出的例子是特斯拉的FSD计算机，在该公司4月的自治日上，埃隆·马斯克称其为“世界上最好的芯片……客观地说”。说到芯片，特斯拉只有在夸张方面是独一无二的，至少从浏览大型汽车制造商和供应商的招聘信息来看……»阅读更多

硬件供应链能否保持安全?
通过安迪Patrizio- 2019年5月15日-意见:2

自20世纪90年代以来，计算机中的恶意软件已经成为现实，但最近的重点已经转移到硬件上。到目前为止，半导体行业还算幸运，因为广为宣传的威胁要么是有限的，要么是未经证实的。但迟早，运气会耗尽。去年发生了两起重大事件，动摇了人们对硬件安全完整性的信心。第一个是熔解/幽灵…»阅读更多

英伟达将以69亿美元收购Mellanox
通过杰夫Dorsch- 2019年3月11日-评论:0

英伟达与Mellanox Technologies达成最终协议，将以每股125美元的现金收购Mellanox Technologies，该交易的企业价值约为69亿美元。这笔交易将补充英伟达在人工智能和大数据分析应用领域的高性能计算产品组合，而Mellanox的专长是为超大规模存储设备提供互连。»阅读更多

机器学习将更多工作转移到fpga, soc
通过凯文·福格蒂- 2018年9月24日-评论:0

一波机器学习优化芯片预计将在未来几个月开始发货，但数据中心还需要时间来决定这些新的加速器是否值得采用，以及它们是否真的像声称的那样在性能上有巨大提升。有许多报道称，为机器学习定制设计的硅将提供当前opt的100倍性能。»阅读更多

民主化的自动驾驶汽车系统设计
通过Mentor是西门子旗下的企业- 2018年2月28日-评论:0

致力于将自动驾驶汽车推向市场的汽车设备供应商和原始设备制造商面临的主要问题是:如何在降低系统延迟和提高可制造性的同时，解决这些新电子系统的额外成本和功率问题?TIRIAS Research表示，DRS360自动驾驶平台提供了答案。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

硅以领先的芯片设计打造ASIC业务
通过eSilicon- 2018年2月21日-评论:0

如何为网络和人工智能等前沿应用成功外包高级专用集成电路(ASIC)芯片设计和制造。该公司拥有2.5D封装，高带宽存储器(HBM)，以及用于快速存储器和SerDes设计的硅IP。公司拥有多家领先系统公司作为客户。»阅读更多

硅以领先的芯片设计打造ASIC业务
通过eSilicon- 2018年1月24日-评论:0

本文探讨了如何将网络和人工智能等前沿应用的先进专用集成电路(ASIC)芯片设计和制造成功外包。我们介绍的公司是eSilicon，该公司在2.5D封装、高带宽存储器(HBM)和用于快速存储器和SerDes设计的硅IP方面具有能力。公司…»阅读更多

降低asic的准入门槛
通过手臂- 2017年11月29日-评论:0

物联网的未来及其可扩展性取决于以最小的形式增加功能。Arm知道，oem越来越多地转向定制soc / asic，以获得丰富的好处:差异化、节约成本、提高可靠性和更小的产品。因此，在Arm，我们希望更好地了解oem所涉及的感知风险——是什么让定制soc成为一项任务……»阅读更多

设计创新正在放缓?
通过布莱恩•贝利- 2017年8月10日-评论:0

Tirias Research的首席分析师Paul Teich在最近的DAC会议上发表了题为“集成是否减少了设计创新的空间?”答案并不像问题所暗示的那么简单。“集成曾经是提高硅功能的驱动力，”泰奇说。“越来越多地，它将被用于整合整个……»阅读更多

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