先进的ASIC设计和制造业的前沿应用程序可以成功外包。
本文探讨了如何先进的特定于应用程序的集成电路(ASIC)芯片设计和制造网络和人工智能等前沿应用程序可以成功外包。公司我们概要eSilicon,能力在2.5 d包装、高带宽的记忆(HBM)和硅知识产权快速记忆和串并收发器的设计。公司有很多领先的系统企业客户;不幸的是,我们不能透露这些公司的名字。顶级公司依靠eSilicon建立他们艰难的芯片。
尽管他们的成功,eSilicon不是芯片行业外的广泛了解。然而,eSilicon有多个2.5 d产品在开发和生产坡道,只有更大的AMD公司,英伟达,Xilinx尝试。本文试图看看eSilicon如何与棘手的客户的一些艰难的设计挑战。它的原因还包括一些公司选择在特定于应用程序的标准产品建造asic (assp)和现场可编程门阵列(fpga)。
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