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作者最新文章

相互吸引:IP标准化vs.定制化
通过eSilicon- 2019年9月25日-评论:0

你最近有没有看过自动驾驶SoC?你有没有注意到，除了很酷的机器学习之外，还有一大堆第三方IP ?这是一个很长很长的名单，由大大小小的作品组成，非常多样化。例如，接口和外设物理和控制器、内存、片上互连、PVT监视器和锁相环。在一些高度宣传的例子中…»阅读更多

小芯片:开放市场还是合资?
通过eSilicon- 2019年8月21日-评论

Carlos博士Macián, eSilicon公司AI战略与产品高级总监“事实可能证明，用较小的功能构建大型系统更经济，这些功能单独打包并相互连接。“Chiplet”已经成为一个流行词，像大多数同类产品一样，流行词的成功早于产品的广泛可用性…»阅读更多

满足PAM4系统56Gbps及以上的需求
通过eSilicon- 2019年7月24日-意见:0

根据希捷赞助的IDC白皮书，到2025年，全球数据域将从2018年的33泽字节(1泽字节= 1万亿gb)增长到175泽字节。这份白皮书还报告说，今天，超过50亿消费者每天与数据交互。到2025年，这一数字将达到60亿，占世界人口的75%。图1描述了这个指数…»阅读更多

加快5G网络基础设施设计
通过eSilicon- 2019年5月29日-意见:0

随着世界变得更加互联和数字化，对更多数据和更高速度的需求是显而易见的。全球互联网流量的增长，以及云和数据中心的去中心化，推动了有线和无线网络对5G网络基础设施的支持。5G技术有望实现1000倍的流量，10倍的速度和10倍的吞吐量。Th……»阅读更多

为什么56Gb/s和112Gb/s的SerDes在我们日常社交媒体驱动的生活中很重要
通过eSilicon- 2019年2月27日-评论:0

超级规模商和服务提供商正在从100GbE转向400GbE甚至更高的以太网速率。有线和无线网络正在推动新的架构，以支持从4G LTE到5G基础设施的转变。这些转变是由不断增长的全球IP流量驱动的，因为世界变得更加连接和数字化。与此同时，云计算和数据中心的去中心化……»阅读更多

实现14/16nm技术的优势
通过eSilicon- 2019年1月31日-评论:0

摩尔定律的规模优势在28纳米以下具有挑战性。在28nm以下的工艺节点，例如20nm, 14nm和7nm，每个栅极的成本将会下降，这不再是既定的。不断上升的设计和制造成本是导致这一趋势的因素。与此同时，更少但更复杂的片上系统(SoC)设计的竞争趋势正在减少许多芯片的知识库。»阅读更多

为什么56Gb/s和112Gb/s的SerDes在我们日常社交媒体驱动的生活中很重要
通过eSilicon- 2018年11月28日-评论:0

超级规模商和服务提供商正在从100GbE转向400GbE甚至更高的以太网速率。有线和无线网络正在推动新的架构，以支持从4G LTE到5G基础设施的转变。这些转变是由不断增长的全球IP流量驱动的，因为世界变得更加连接和数字化。与此同时，云计算和数据中心的去中心化……»阅读更多

eSilicon 7nm SerDes达到56Gbps
通过eSilicon- 2018年10月24日-评论:0

ASIC供应商eSilicon专注于用于通信基础设施、网络和其他数据中心应用的高性能设备。采用台积电7nm制程技术，开发了NeuASIC品牌下的asic设计平台。每个平台都包括用于网络应用程序的硬宏和软宏，以及用于构建…»阅读更多

你应该了解的新的深度学习内存架构
通过eSilicon- 2018年8月22日-评论:0

人工智能(AI)已经取得了长足的进步。虽然我们的父母从小就梦想着有一天能和机器人一起漫游，但今天我们采访的是沙特阿拉伯公民索菲亚，她也是第一个在任何国家获得公民身份的人形机器人。深度学习是一门受大脑启发的人工智能学科，它已经存在很长一段时间了，但直到最近，由于大量的数据，它才开始起飞……»阅读更多

多模封装与热叠加建模
通过eSilicon- 2018年4月25日-评论:0

封装密度、电气性能和成本是驱动高性能服务器市场的电子封装架构的主要因素。诸如热性能和机械可靠性等考虑因素同样重要，但往往在设计周期的后期处理。本文从历史的角度阐述了导致当前包装多元化发展的趋势。»阅读更多

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