人工智能芯片驱动设计勘查;在自定义层次结构设计;电源模块电流密度;DPU收养。
Synopsys对此的托马斯•安德森认为AI-optimized芯片的需求,导致不同的内存配置,探索不同类型的内存,和不同类型的处理器技术和软件组件。
抑扬顿挫的Girish Vaidyanathan认为的角色等级和分区在定制设计和虚拟层次结构允许布局设计者如何选择设计不同于逻辑设计的层次结构。
西门子韦塞尔右舵回答五个常见问题关于电源模块电流密度和它的角色在决定模块的效率和性能。
手臂的马克·莫尼耶介绍了开放可编程的基础设施项目,专注于利用开放的软件和标准,以及框架和工具包,使快速应用的数据处理单元(DPUs)。
Ansys的名叫Akanksha索尼检查电磁耦合背后的原因和关键技术为降低它的影响。
英飞凌的丹尼施耐德指出,智能工厂的功能,大量的数据收集、传输、分析和加工生产各领域。
在一篇博客为半,爱德华兹真空的克里斯•琼斯考虑到2050年将达到零排放所需的行动。
另外,查看最新的博客了系统与设计通讯:
技术编辑布莱恩•贝利问重用,它现在是一个主要的半导体设计行业,准备使用RTL所产生的人工智能。
Synopsys对此的Samad帕尔克和诺曼海看设计权衡的选择多路复用器架构,均衡器设计、序列化技术,和输出驱动。
Expedera的保罗Karazuba警告说,尽管CIM可以加快乘法操作,它有额外的风险和复杂性。
Movellus”巴里Pangrle看什么台积电的路线图增加新流程和包装。
国家仪器公司陈Chang和Alejandro Escobar卡尔德龙解释为什么航空公司正将重点转向5 g mmWave替代品。
Keysight的詹•马伦要求汽车测试方法,跟上快速迭代软件内在的空间。
Codasip的托Fridholm叙述了芯片的构建基于事件的视野,启发的探测光的眼睛和大脑中视觉信息的处理。
西门子EDA的Hossam萨汉和亚历山大·Arriordaz阐明为什么等到结果来验证可靠性合规不再是一个实际的或现实的选择。
瑞萨的灵族Sido提出了微架构的好处扩展取代低中间层DSP核心芯片上的处理。
抑扬顿挫的保罗McLellan点的关键,强调了人工智能和数据中心通讯。
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