路线图的内容增加新流程和包装。
4月结束了台积电的财务结果1圣2023年一季度2023年4月20日报道,4月27日举行了他们的北美技术研讨会在圣克拉拉会议中心。台积电的N3进入批量生产在2022年第四季度,台积电的N2“nanosheet”技术是2025年安排生产。
台积电首席执行官,林祖嘉魏,在1问电话会议上说,“我们的客户的需求N3超过我们的供应能力,我们预计2023年N3被充分利用,支持HPC和智能手机应用程序。相当大的N3收入贡献预计在第三季度开始和N3有助于mid-single-digit我们的晶片总收入的百分比在2023年。”
台积电的N3E将进一步扩展N3家庭增强性能,权力和产量和针对HPC和智能手机应用程序。N3E定于在2023年下半年,批量生产。加大N3胶带细节预计将超过它们实现水平大概2 x的头两年。
Y.J. Mii博士、高级副总裁、研究与开发和技术和交通线博士,副总裁研发/设计与技术平台,这两个在北美技术研讨会提到N2将包括小说背后的权力架构帮助功率输出和路由HPC应用程序通常有密集的动力输送网络。这是定于2025年2 h。随着超级高性能MIM (SHPMIM),它将提供2 x电容密度相对于上一代,这应该提供一个重要的优势构建生产更好的完整性。
表1:N2 PPA比较。
表1显示了预期的N2 vs N3E PPA优势提供的技术研讨会。
N7节点被称为一个“英雄”节点在《会饮篇》非凡的灵活性和技术优势,为台积电。情节在图1中显示了节点的收入增加从90纳米到5 nm过去15年。
图1:晶片收入百分比技术节点在过去15年。
有两个节点,对于有突出显著的大于硅片总收入的30%,28 nm和7海里。这些节点之间的差距是由20/16nm和10纳米。20/16nm上的“*”只是一个提醒指出,在过去的几年里,几乎所有收入一直由于16 nm,人们可以看到,10 nm很大程度上是一个“空头”节点帮助16和7 nm之间的桥梁。5海里也增加,现在7和5 nm的“家庭”技术台积电晶片的收入的50%以上。
这将是令人兴奋的观看台积电推出新陶瓷,N3和N2技术在未来几年以及他们计划继续建立一个三维包装创新生态系统继续规模集成电路设计的新方法更好的PPA。
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