微体系结构扩展的好处来取代低中间层DSP核心芯片上的处理。
在嵌入式设备的世界,有一个不断增长的需求为先进的机器学习和信号处理能力。手臂Cortex-M85,最新的通用的核心,旨在满足这些要求的32位Armv8.1-M架构,提供高性能和功率效率。氦的技术核心,M-profile向量扩展(MVE),提供了重要的隆起ML / DSP应用程序(4 x ML性能和3 x DSP性能比Cortex-M7)。
氦Cortex-M85技术是微体系结构扩展和Cortex-M55核心,旨在取代低中间层DSP核心芯片上的处理。氦由八个128位向量寄存器和广泛的支持向量数据类型为各种应用程序。重叠的管道等特性,改进分支预测,和循环优化导致其性能。此外,增强的内存访问指令和支持复杂价值处理使Cortex-M85氦一个强大的补充。
Cortex-M85,远非其他Cortex-M财富的核心功能,包括增强的安全选项,如指针认证,分支目标识别(PABTI),和贫穷的调试扩展(由于)。还提供了一个核心7-stage标量矢量和浮点管道管道和9阶段,支持各种数据类型。详细比较前三高端ARM微控制器内核之间的功能说明如下。
表1:比较CM7 vs CM55 vs CM85
隆起Cortex-M85达到显著的性能比其他Cortex-M核心,AI / ML性能优于Cortex-M7的4倍,Cortex-M55 20%。
图1:性能提升CM85 vs CM7和CM55(数据来源:手臂]
经验数据表明,氦技术提高性能的一些毫升内核高达787%,57%和64%,快速傅里叶变换和有限脉冲响应为浮动点数据类型,分别。然而,请注意,由于氦本机支持多种数据类型,性能提升将明显高于那些实例。
图2:基准MVE vs non-MVE了解设备的性能。
(a)与ARM编译器AC6.15 CMSIS-NN平均结果性能完全连接层
(b) CMSIS-FFT&FIR与ARM编译器AC6.16浮点(归一化性能)
(数据来源:手臂]
总之,氦的Cortex-M85有助于显著提高AI /毫升和DSP性能,同时为了超过其他标量Cortex-M核的性能。这使它更复杂的处理任务的理想选择。
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