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标签:单片机

为不断变化的IC市场重新定位
通过埃德·斯珀林- 2022年5月26日-意见:0

瑞萨执行副总裁Sailesh Chittipeddi接受《半导体工程》采访，探讨终端市场的变化是如何改变技术需求的。以下是那次谈话的节选。SE:瑞萨在过去几年中收购了多家公司。目标是什么?Chittipeddi:我们的目标很简单，就是创造一个行业领先的解决方案……»阅读更多

EZ-PD高压PMG1单片机作为嵌入式应用的协处理器
通过英飞凌- 2022年5月4日-意见:0

EZ-PD™PMG1是具有USB-C电源传输(PD)的高压微控制器(mcu)系列，支持嵌入式固件工程师和系统设计人员将USB-C应用于智能扬声器、物联网集线器、家用电器、互联网网关、电源和花园工具等应用。本文针对嵌入式固件工程师和系统设计师感兴趣的包括USB-C在他们的em…»阅读更多

硅片前景喜忧参半
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:0

硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片，比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商，后者再将其加工成芯片。那么硅片市场的前景如何呢?Sungho Yoon, SEMI的高级研究经理，与Se…»阅读更多

制造业向人工智能转型
通过官约翰- 2022年1月6日-意见:0

人工智能正被注入物联网，为显著提高制造业生产率、改善正常运行时间和降低成本奠定了基础——无论市场细分如何。提高制造设备可靠性和效率的传统方法是定期定期维护。虽然这是一个改进，只是修理或更换设备，当我…»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论

目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有领域都出现短缺一段时间后，目前的观点是芯片供应…»阅读更多

基于fpga的汽车系统远程重构ECU
通过技术文件链接- 2021年11月15日-意见:0

摘要:“人们对智能汽车的兴趣日益增长，导致汽车系统在内部包含大量的电子控制单元(ecu)。因此，汽车系统的有效实施和管理越来越重要。为了实现这些目标，ecu的灵活更新和重新配置是一种合适的策略。ecu的软件更新有望提高性能。»阅读更多

什么是xPU?
通过布莱恩•贝利- 2021年11月11日-评论:0

几乎每天都有关于新的处理器架构的公告，它被冠以三个字母的首字母缩写——TPU, IPU, NPU。但真正的区别是什么呢?真的有那么多独特的处理器架构吗，还是另有原因?2018年，John L. Hennessy和David A. Patterson发表了题为“计算机架构的新黄金时代”的图灵演讲。»阅读更多

数据海啸突破了IC互连的边界
通过Ann Steffora Mutschler- 2021年9月22日-意见:0

机器生成数据的快速增长推动了对高性能多核计算的需求，迫使设计团队重新考虑数据在芯片上、芯片外以及芯片之间的移动。在过去，这在很大程度上是由片上互连处理的，这通常是设计中的次要考虑因素。但随着市场数据量的增加……»阅读更多

Fitbit充电5会比豪华版更耀眼吗?
通过斯泰西·韦格纳- 2021年9月16日-评论:0

我们不知道，我们也不评论一款设备是否比上一代更好。我们所做的就是观察和比较不同年代的设备。在我们等待Fitbit Charge 5预订的同时，我们来看看Fitbit豪华版里面有什么。图1:Fitbit豪华版图2:Fitbit InspireLuxe与Inspire 2相比还有其他变化…»阅读更多

为什么TinyML如此重要
通过布来安梅奥- 2021年9月2日-评论

虽然机器学习(ML)开发活动最明显地集中在云端的大功率解决方案或边缘的中等功率解决方案上，但还有另一组活动旨在在资源严重受限的系统上实现机器学习。它被称为TinyML，既是一个概念，也是一个组织——在过去的一年里，它获得了巨大的动力……»阅读更多

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