理解和有效地处理能力、成本、延迟和工艺性问题。
汽车设备供应商和原始设备制造商工作面临的主要问题让自驾车辆市场:如何解决这些新的电子系统的额外成本和功率,同时降低系统延迟和提高可制造性?TIRIAS研究说DRS360自主驾驶平台提供了一个答案。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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