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标签:III-V材料

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

相干光学能否降低数据中心的功耗?
通过布来安梅奥- 2021年12月9日-意见:0

随着光带宽需求的增加，系统设计人员正在转向“相干”调制方案，这种方案可以在相同的激光上放置更多的数据，并在长连接时降低功率。一个新的问题是，这些节省是否也可以实现在数据中心内的短连接。“相干是一切运动的方向，因为对于给定的系统和……»阅读更多

为下一代动力半挂车做准备
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

经过多年的研发，几家供应商正在向基于下一代宽带隙技术的功率半导体和其他产品迈进。这些器件利用了新材料的特性，如氮化铝、金刚石和氧化镓，它们也用于不同的结构，如垂直氮化镓功率器件。但是，虽然很多人……»阅读更多

5G芯片增加了测试挑战
通过布来安梅奥- 2021年7月6日-评论

支持毫米波(mmWave) 5G信号的芯片的出现带来了一系列新的设计和测试挑战。在较低频率下可能被忽略的影响现在变得很重要。执行RF芯片的大容量测试对自动化测试设备(ATE)的要求比工作在6 GHz以下的芯片的要求高得多。“毫米波设计是一个相当古老的东西，”Y…»阅读更多

5G功率放大器大战开始
通过马克LaPedus- 2020年8月24日-评论:2

5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加，为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术，硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN，一种III-V技术，表现优于…»阅读更多

通往量子计算的漫漫长路
通过苏珊兰博- 2020年3月12日-评论:0

建造量子计算机就像建造一座大教堂。它们都需要几代人。真正的量子计算应用还需要几年到十年甚至更长的时间。但现在已经开始推进了。出于国家安全的考虑，各国政府都在竞相推动本国的量子计算。像谷歌和IBM这样的公司在竞争……»阅读更多

MOCVD供应商盯上了新的应用程序
通过马克LaPedus- 2020年2月20日-评论:0

几家设备制造商正在市场上开发或增加新的金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统，希望抓住下一波增长的应用领域。市场上各种MOCVD设备供应商之间的竞争非常激烈，即爱思强，AMEC和Veeco。此外，MOCVD设备供应商正在寻找2020年的新的增长，但…»阅读更多

让光线更可靠
通过埃德·斯珀林- 2020年2月11日-评论:0

封装中的光子学和封装之间的光子学正受到越来越多的关注。现在的问题是，它是否会像预期的那样工作，以及它在哪里有用。用光信号代替电信号的技术已经出现了一段时间。光通过光纤的速度比电子通过铜的速度快。快多少取决于导线、衬底和互连的直径……»阅读更多

另一种物质世界
通过埃德·斯珀林- 2019年3月21日-评论

半导体制造业即将迎来重大变革，而驱动因素将是材料。材料一直是半导体的关键因素。硅是如此重要，以至于加州的整个地区都以它命名。稀土引发了人们对民族垄断的担忧。130纳米工艺从铝互连到铜互连的转变造成了最痛苦的…»阅读更多

一些芯片制造商回避扩大规模，另一些则采取对冲措施
通过埃德·斯珀林- 2018年11月15日-评论:0

7纳米芯片的开发成本不断上升，再加上规模化效益的降低，为各种涉及新材料、架构和封装的选择打开了闸门，这些选择在过去要么被忽视，要么没有得到充分开发。其中一些方法与新市场密切相关，如辅助和自动驾驶汽车、机器人和5G。其他的则涉及到新的…»阅读更多

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