标签:III-V材料

一些芯片制造商避开扩展,其他对冲
通过埃德·斯珀林11月- 15,2018 -评论:0

开发芯片的成本上升7海里加上扩展撬开了闸门的好处为各种不同的选项涉及新材料、结构和包装被忽略或没有完全开发的过去。其中的一些方法与新市场密切相关,如辅助和自主车辆、机器人和5克。其他涉及新…»阅读更多

石墨烯可以大规模生产吗?
通过凯瑟琳德比郡- 10月18日,2018 -评论:3

自2004年石墨烯的隔离,二维半导体的高流动性和独特的输运性质吸引物理学家和材料学家组成的。他们的平面载体运输和缺乏悬空债券可能会减少线/边缘散射和其他极端比例的影响。虽然二维材料不能与硅在当前设备毛钱……»阅读更多

扩展IC路线图
通过马克LaPedus- 11年6月,2018 -评论:0

Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

结构、材料和软件
通过埃德·斯珀林4月- 12,2018 -评论:0

人工智能,机器学习和自主车辆需要很大的改进性能,在相同的功耗水平(或更好的),在今天的芯片。但是很明显,通常的方法减少特性来提高电力/性能不会足够了。比例肯定会有帮助,尤其是在逻辑方面。需要更多的晶体管来处理一个巨大的我…»阅读更多

晶体管3海里之外的选择
通过马克LaPedus2018年2月- 15(-评论:18

尽管放缓芯片扩展成本飙升之际,该行业继续寻找新的晶体管类型5到10年2和1 nm节点尤其醒目。具体来说,产业定位、缩小晶体管的选择后的下一个主要节点3海里。这两个节点,称为2.5和1.5 nm,将出现在2027年和2030年,分别协议……»阅读更多

新节点、材料、记忆
通过埃德·斯珀林2018年2月- 15(-评论:0

艾莉Yieh,先进的产品技术发展的副总裁和总经理在[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”),和公司的负责人Maydan技术中心,坐下来与半导体工程讨论挑战,改变和解决方案在高级节点和新的应用程序。以下是摘录的谈话。SE: w到底能走多远…»阅读更多

硅的游戏
通过埃德·斯珀林- 12月18日,2017 -评论:0

all-silicon基质和铜线的时代可能即将结束。进步在未来越来越取决于更奇异的组合材料,是为特定的应用程序开发的。但经过多年的预测硅的死,似乎这些预测可能还不成熟。这并不总是显而易见的,考虑到越来越多的化学组合创造……»阅读更多

光在一个包
通过埃德·斯珀林- 9月18日,2017 -评论:1

硅光子学是数据中心内部产生了强大的吸引力,但创建一个简单的包装方法激光与其他电路仍然是一个绊脚石削减成本和使用这种技术更广泛的应用。进步似乎是在地平线上,尽管确切时间框架尚不清楚。在通信的优点是逢…»阅读更多

集成光学(第2部分)
通过布莱恩•贝利- 06年9月,2017 -评论:1

半导体工程坐下来讨论的状态集成光子学与Twan专题Korthorst CEO凤凰软件;Gilles Lamant,杰出工程师(getentity id = " 22032 " e_name =“节奏”);比尔•德•弗里斯营销主管Lumerical解决方案;和布雷特Attaway EPDA应用解决方案的主管目标光子学,纽约州立大学理工学院。以下是摘录的那…»阅读更多

钌衬垫给钌
通过凯瑟琳德比郡8月17日,2017 -评论:0

数年来,集成电路制造商一直在调查替代阻挡层材料对铜互联。随着互连尺寸缩小,障碍占越来越行总额的比例。之前报道,钴和钌都引起了很大的兴趣,因为他们可以作为屏障和种子层,minimizi……»阅读更多

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