一周回顾:制造，测试

芯片制造商,原始设备制造商
有报道称台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示，这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面，有猜测称台积电可能会将晶圆价格提高20%，根据一份来自的台北时报．这是另一份报告．这是由于芯片短缺制造成本上升。台积电高管表示:“台积电不对定价问题和市场传言置评。”其他代工厂也在考虑涨价。

不久前，微米而且西部数据(WD)是分别探讨这个想法的收购Kioxia东芝NAND闪存的分拆产品《华尔街日报》(WSJ)．目前，WD正在就收购Kioxia进行谈判这是《华尔街日报》的一篇报道．这是天作之合。Kioxia和WD是NAND闪存的联合生产合作伙伴。与此同时,三星是全球最大的NAND闪存供应商其次是Kioxia和WDTrendForce．

的美国国防部，透过NSTXL基于财团的S2MARTS OTA，已授予英特尔提供协议商业铸造服务在其快速可靠微电子原型商用(RAMP-C)计划的第一阶段。RAMP-C项目旨在促进美国商业半导体代工生态系统的使用，以制造关键国防部系统所需的前沿定制和集成电路。英特尔代工服务，新的英特尔代工业务，将领导工作。

SkyWater技术代工供应商Rockley光子学，一家硅光子学技术公司形成协议．SkyWater将为Rockley的片上分光光度计健康监测解决方案提供晶片后端处理。与SkyWater的扩大合作关系是Rockley多方采购努力的一部分，将增强Rockley制造网络的可靠性和可扩展性。

在半导体现在被称为onsemi达成最终协议收购GT先进技术是碳化硅(SiC)晶体生长技术和衬底的生产商。这笔交易价值4.15亿美元现金。该交易预计将使On Semi更好地获得SiC晶圆供应，以满足各种应用(即电动汽车)对SiC基器件的需求。

模拟设备而且Maxim集成产品宣布中国的国家市场监督管理总局已经批准了Analog Devices此前宣布的收购Maxim的反垄断许可。结果，ADI公司做到了完成之前宣布的收购的座右铭。

在一年一度的Hot Chips大会上，IBM公布了新型Telum处理器．该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理。基于7nm工艺从三星该芯片包含8个处理器核，带有一个深层超标量乱序指令管道，运行频率超过5GHz。双芯片模块设计包含220亿个晶体管和17层19英里长的电线。

戴尔公布了喜忧参半的结果。尽管行业芯片短缺，戴尔pc出货量创历史新高并在第二季度展示。

IonQ量子计算技术的开发者，发布了业界第一个可重构多核量子架构(RMQA)．从演示4条16个离子链开始，每个离子链可以动态配置为量子计算核心，IonQ相信它已经为单个芯片上的量子比特数增加到三位数以及未来的并行多核量子处理单元奠定了基础。

量子辉煌已经宣布了970万美元的交易种子投资轮．Quantum Brilliance利用人造钻石制造量子加速器，不需要接近绝对零度的温度，也不需要复杂的激光系统，就能像大型量子计算机一样运行。

Fab工具，数据分析
Uhnder该公司是一家为ADAS和下一代移动应用开发数字成像雷达传感器的公司proteanTecs”通用芯片遥测(UCT)监控解决方案。UCT将提供预测数据关于Uhnder芯片雷达的性能、质量和可靠性，贯穿所有产品开发和使用周期。

整体一家金属增材制造公司，增加了两个新的投资者在B轮投资中。Holo吸引了来自Lam Capital, Lam Research风险集团，以及事迹管理．这轮融资还包括现有投资者的参与。Holo最近推出了PureForm平台，以推动金属3D打印的广泛采用。Holo正在生产高性能纯铜部件。

ACM的研究有推出电镀工具用于晶圆级封装(WLP)。它支持化合物半导体，如碳化硅，氮化镓和砷化镓。

诺信有签署最终协议对于收购的NDC技术Business是在线制造过程控制精密测量解决方案的领先提供商Spectris．这笔交易价值1.8亿美元。

CyberOptics有收到新订单其MX3000内存模块检测系统价值170万美元。这些最终视觉检测系统预计将在2022年上半年被确认为收入。

包装、测试
日月光半导体已经发布了企业可持续发展报告．日月光致力于通过有意义的行动和各种项目实现净零碳排放和减缓气候变化。

MPI有达成最终协议收购青瓷系统是一家半导体测试探针卡供应商。

政府的政策
的台美产业合作促进办事处(TUSA)和大凤凰经济委员会(GPEC)有签署谅解备忘录旨在促进台湾与亚利桑那州之间更紧密的伙伴关系。双方已经建立了一个平台，使台湾芯片制造商能够在亚利桑那州投资。台积电已经在亚利桑那州建了一家晶圆厂。

CMC微系统(CMC)有召集了14位项目创始人来自工业界、学术界和非营利性技术研究组织的支持，以支持一个加速加拿大高科技制造业的五年计划。

市场研究
北美半导体设备制造商公布了38.6亿美元的账单该公司将于2021年7月在全球范围内推出半．这一数字比2021年6月的36.9亿美元高出4.5%，比2020年7月的25.7亿美元高出49.8%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年下半年的开始进一步延长了北美半导体设备制造商强劲的销售增长趋势。”“半导体制造供应链的产能需求继续强劲增长，反映出半导体设备作为全球数字化转型的关键引擎的作用。”

——————————————————-

库存限制导致8月份新车销量下降，根据联合预测从J.D. Power而且LMC．根据这些公司的数据，本月新车零售量预计将达到98.71万辆，比2020年8月下降14.3%，经销售天数调整后比2019年8月下降21.6%。

根据这些公司的数据，2021年8月，平均交易价格预计将达到41,378美元的历史高点，首次超过41,000美元的水平。2021年8月的平均交易价格比2020年8月高出16%以上。这在一定程度上是由于制造商激励措施的持续收缩。

J.D. Power数据与分析部门总裁托马斯•金(Thomas King)表示:“从历史上看，8月是销售高峰月份，因为制造商会推出促销活动，清理即将到期的车型库存，并开始销售新车型年。然而，今年汽车行业经销商的库存不足，无法满足强劲的消费者需求。其结果是，零售步伐受到抑制，但交易价格却被推高。”

LMC Automotive美洲业务和全球汽车预测总裁杰夫·舒斯特尔(Jeff Schuster)表示:“由于半导体短缺造成的严重库存限制，以及新冠肺炎Delta变种的干扰，全球轻型汽车需求仍面临压力。”“库存短缺和大流行的双重打击阻碍了全球复苏的步伐，并可能导致复苏量的永久性损失，因为这种影响预计将持续到2022年。缺乏足够的产量是我们预测2021年全球轻型汽车销量将减少200万辆至8380万辆的主要原因。从2020年起，预计销量仅增长8%。2022年的销量也略有下降，但预计仍将恢复到9170万辆，恢复到大流行前的水平，但进一步的下行风险仍然很高。”