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标签:戴尔

芯片可以增强恶意软件免疫力
通过官约翰- 2022年6月15日-评论:0

由于越来越复杂的攻击，越来越多的技术用于安全关键应用，以及几乎无处不在的数据价值不断上升，安全性正在成为一个越来越重要的设计元素。黑客可以利用系统设计的软肋来解锁汽车、手机和智能锁。他们甚至可以通过永远在线的电路黑进一些手机…»阅读更多

通过数据加速提高性能
通过玛莎DeGrasse- 2022年4月14日-意见:0

对每单位数据需要相对较高加速水平的功能的需求不断增长，这为inline加速器卡提供了一个立足点，这可能意味着一些供应商获得了新的机会，而另一些供应商则面临潜在威胁。多年来，cpu或带有FPGA加速器的cpu满足了大多数市场需求。但各地数据量的迅速增加，再加上t…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月4日-评论:0

Tools & IP Imperas Software推出了RISC-V验证接口(RVVI)。开放标准和方法可以适应RISC-V规范中允许的任何配置。RVVI定义了RTL、参考模型和试验台之间的接口，用于RISC-V设计验证，目的是使RISC-V处理器DV可重用。它支持多哈特、超标量和输出…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月27日-评论:0

芯片制造商、原始设备制造商的报告显示，台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示，这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面，据《台北时报》报道，有人猜测台积电可能会将其晶圆价格提高20%。这是另一份报告。这是由于芯片短缺…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月2日-评论:0

政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分，总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过，这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

巴西开辟半导体新道路
通过马克LaPedus- 2021年2月22日-意见:3

在过去几年里，巴西的半导体产业一直在苦苦挣扎，随着IC设计服务、内存模块和封装的发展，巴西最终可能在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西的表现很低调。但多年来，这个国家一直在努力建造晶圆厂，组装芯片和…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年11月15日-评论:0

IDC的数据显示，2019年第三季度中国智能手机出货量为9890万部，同比下降3.6%。根据IDC的数据，其中，中国的5G手机出货量从不久前的几乎为零增长到2019年第三季度的48.5万部。供应商在10月份推出商用5G服务时推出了设备。早期的智能手机…»阅读更多

戴尔EMC准备解决方案的高性能计算数字化制造- ANSYS性能
通过有限元分析软件- 2019年9月11日-评论:0

本技术白皮书介绍了ANSYS Fluent、Mechanical和CFX在Dell EMC Ready Bundle for HPC数字制造上的性能，该Bundle是专门为数字制造工作负载设计和配置的，其中计算机辅助工程(CAE)应用程序对虚拟产品开发至关重要。此外，针对惠普的Dell EMC Ready Bundle的架构…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月2日-评论:0

Rambus同意收购位于俄勒冈州希尔斯伯勒的西北逻辑公司，该公司是内存、PCIe和MIPI数字控制器的供应商。该交易预计将在本季度完成。财务条款没有披露;Rambus在一份声明中表示:“尽管由于预计的关闭和收购时间，这笔交易不会对2019年的业绩产生重大影响……»阅读更多

创建硬件安全路线图
通过凯文·福格蒂和埃德·斯珀林- 2019年5月2日-评论:0

美国国防部和私人工业财团正在制定全面而有凝聚力的网络安全计划，将作为军事、工业和商业系统的蓝图。在所有这些努力中，特别值得注意的是对半导体的关注。虽然软件可以修补，但漏洞如幽灵，熔断和预示需要de…»阅读更多

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