周回顾:设计，低功耗

工具和IP
治之软件介绍了RVVI (RISC-V Verification Interface)。开放标准和方法可以适应RISC-V规范中允许的任何配置。RVVI定义了RTL、参考模型和试验台之间的接口，用于RISC-V设计验证，目的是使RISC-V处理器DV可重用。它支持多hart、超标量和无序的CPU管道，兼容UVM，并与主要的EDA供应商工具兼容。Imperas Software首席执行官Simon Davidmann表示:“我们正处于处理器IP和EDA工具历史上最大的验证责任迁移的中心。“现在每个SoC设计团队都可以采用RISC-V的处理器设计灵活性，以优化特定领域的解决方案，但这标志着处理器IP‘一刀切’时代的结束。扩大现有SoC验证流程的范围，以适应RISC-V处理器DV的额外复杂性，正在定义新的验证生态系统，这对RISC-V ISA的采用率来说是独一无二的。”

SiPearl选择Ansys的RedHawk-SC多物理场仿真平台，用于验证半导体功率完整性，最大限度地降低功耗，并加快Rhea高性能计算微处理器系列的开发时间。HPC微处理器将用于欧洲处理器计划的百亿亿次超级计算项目。

君子兰设计拔开瓶塞VisualSim Micro-Architecture Modeler是一种解决方案，使设计人员和验证工程师能够以每周期为周期验证整个SoC的微架构。半导体器件可以验证时序、吞吐量、每条指令的周期、功耗和功能正确性。硬件工程师可以验证整个SoC中特定指令延迟的原因，或获得Dhrystone、特定于应用程序的基准测试或规范的平均延迟。使用Micro-Architecture Modeler的验证包括处理器核心、缓存、互连、内存控制器和加速器。库组件用于组装周期精确模型和体系结构精确模型，运行蒙特卡罗模拟，并接收对系统操作的洞察。该库涵盖了微架构的所有方面，包括10个参数化IP组件、预构建的ARM和RISC-V内核以及可重构组件，以创建专有版本。

治之软件宣布RISC-V物理内存保护(PMP) ImperasDV架构验证测试套件的beta版本。作为RISC-V特权规范的一部分，PMP是确保关键安全应用程序和其他活动之间内存隔离的一种方法。Imperas Software的首席执行官Simon Davidmann说:“在任何验证计划中，使用更多测试的机会总是一个有用的选择，但通常情况下，一些测试比其他测试更有用。测试套件有很多有用的品质，也许最重要的两个是覆盖率和规范完整性。考虑到规范的复杂性和任何实现错误的安全影响，RISC-V PMP测试需求非常重要。Imperas突变故障模拟技术确保了测试覆盖范围，Imperas参考模型覆盖了PMP规范的全部内容，因此当它们结合在一起时，可以为任何针对安全应用的RISC-V处理器生成有用的架构验证测试套件。”

断路器验证系统首次亮相这是一个框架，旨在简化规范模型的组合，使用UVM工程师熟悉的UVM/SystemVerilog语法和语义方法进行测试内容的合成。SystemUVM在Accellera的便携式刺激标准上对UVM类库进行分层，并使用AI规划算法在现有的UVM环境中进行深度顺序错误查找。

芯片
日月光半导体，AMD，手臂，谷歌云，英特尔，元，微软，Qualcomm，三星,台积电正在形成行业协会建立一个模对模互连标准和开放的芯片生态系统。该联盟的第一项努力是通用芯片互连快速(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)开放规范，在封装级别建立了无处不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖了利用PCIe和CXL标准的die-to-die I/O物理层、die-to-die协议和软件堆栈。

瑞萨介绍了其新的RZ/ 5个通用mpu围绕安第斯山脉AX45MP 64位RISC-V CPU核心。MPU以物联网终端设备为目标，最大工作频率为1ghz。外设功能包括支持多个接口，如2个千兆以太网通道、2个USB 2.0通道、2个CAN通道，以及双A/D转换模块。还支持连接外部DDR内存与错误检查和纠正(ECC)和安全功能。

联发科推出了三款5G智能手机的新soc。dimension 8100采用台积电5nm工艺，集成了4个高级Arm Cortex-A78内核，速度可达2.85GHz，而dimension 8000则有4个Cortex-A78内核，速度最高可达2.75GHz。这两款芯片都采用Arm Mali-G610 MC6 GPU，配有联发科的HyperEngine 5.0游戏技术，四通道LPDDR5内存和UFS 3.1存储，以及联发科的第五代人工智能处理单元。第三款是Dimensity 1300，集成了一个八核CPU，一个超核Arm Cortex-A78，频率高达3GHz，三个Arm Cortex-A78超级核，四个Arm Cortex-A55效率核，以及一个Arm Mali-G77 GPU和联发科APU 3.0。

意法半导体拔开瓶塞第三代MEMS传感器。该系列产品包括从1.7µA起工作的气压传感器，绝对压力精度为0.5hPa，超低功耗和主动抗走样的3轴加速度计，具有自适应自配置的6轴惯性模块，以及压力传感器。所选变体的额外功能包括ST的机器学习核心和静电传感。

Kandou开始USB4重定时器家族的第二个变种的批量生产。KB8001的一个纯包版本，KB8002重计时器解决方案适用于Thunderbolt 3、USB4、USB3.2和DisplayPort 1.4a协议，旨在简化PCB路由，并为更灵活的重计时器放置提供更好的PCB通道性能。

英伟达据说遭遇了网络攻击。该公司承认了这一事件，但没有透露其他细节。一个黑客组织声称对此次攻击负责，称其窃取了该公司的数据，以报复消费者显卡中使用的加密货币速率限制。英伟达尚未证实这一点。

人工智能硬件
Graphcore公布了其Bow智能处理单元(IPU)，这是一款3D晶圆对晶圆处理器，据称与前代产品相比，它将为现实世界的人工智能任务提供高达40%的性能提升和16%的电源效率提升。在WoW处理器中，两个晶圆被结合在一起生成一个新的3D芯片:一个晶圆用于AI处理，在架构上与GC200 IPU处理器兼容，具有1472个独立的IPU- core瓷砖，能够运行超过8800个线程，具有900MB的处理器内内存，另一个晶圆用于电源传输芯片。该公司表示，在处理核心和存储器旁边的电源传输模具中添加深沟槽电容器，可以提高电源传输效率。Bow IPU用于该公司的下一代AI计算机系统，可配置高达350 PetaFLOPS的AI计算。Graphcore也说它正在研究下一代IPU技术，目标是建造一台能够进行10千万亿次浮点运算的AI浮点计算机器，内存最高可达4拍字节，带宽超过10拍字节/秒。

内存和存储
工业技术研究所(工研院),加州大学洛杉矶分校(加州大学洛杉矶分校)合作电压控制磁存储器(VC-MRAM)的研究、开发和产业化。据国际工学院介绍，与SOT-MRAM相比，VC-MRAM的写入速度提高了50%，能耗降低了75%，适用于AIoT和汽车应用。

Silex的洞察力推出了100Gbps DDR加密IP，用于对外部内存进行实时加密和身份验证。该核心同时支持asic和fpga，具有可移植性和可配置性，可用于各种大小、吞吐量和延迟的权衡。“独特的架构实现了高度的灵活性，并允许它用于微控制器和多核架构。可以考虑特定应用所需的功能，以便为任何FPGA或ASIC技术选择最优配置，”Sébastien Rabou说，Silex Insight的CTO。

微芯片技术首次亮相新的PCIe Gen 5 NVMe SSD控制器。Flashtec NVMe 4016控制器，用于高可靠性、高性能ssd硬盘，吞吐量超过14gb /秒，IOPS超过300万。兼容NVMe 2.0的控制器提供16个高速可编程NAND闪存通道，最高可达2400 MT/s，信用管理技术的服务质量，支持分区名称空间(ZNSs)和云开放计算平台(OCP)，包括PCIe链路加密在内的安全功能，以及用于演进NVMe规格的灵活架构。

美光科技开始为数据中心采样一块176层NAND SSD硬盘。带NVMe的美光7450 SSD在普通、混合和随机工作负载下的延迟为或低于2毫秒，并有多种外形和容量选项。

电力设备
“牵牛星”收购了Powersim该公司提供电力电子仿真和设计工具，包括电源、电机驱动、控制系统和微电网。Altair创始人兼首席执行官James R. Scapa表示:“Powersim已经建立了一个强大的解决方案，已被证明可以为全球数千家客户降低开发成本和上市时间，其中包括汽车、航空航天、消费电子和工业应用领域的主要公司。”“Powersim的技术和经验丰富的技术团队的加入，他们在电力电子领域拥有深厚的知识，使牵牛星在电机设计和许多其他应用方面的产品更加完善。”Powersim的软件将被集成到牵牛星的电子系统设计套件中。Powersim成立于1994年，总部位于马里兰州的罗克维尔。交易条款尚未披露。

英飞凌发布新的分立功率mosfet, PQFN 2 x 2 mm2 OptiMOS 5 25 V和30 V产品系列。功率MOSFET针对服务器、电信砖、便携式充电器和无线充电的SMPS(开关模式电源)中的同步整流进行了优化，还设计用于无人机中需要更小尺寸和更轻组件的小型无刷电机的电子速度控制(ESC)。

阿尔法和欧米茄半导体发布线圈驱动器家族中的新产品，适用于高达50W的无线充电发射器电路。封装在热增强QFN 4 x 4封装中，AOZ32034AQV专为充电站、无线电动工具、吸尘器、无人机和其他消费电子设备中的无线充电应用而设计。

Teledyne e2v HiRel拔开瓶塞其全新的TD99102 UltraCMOS高速FET和GaN晶体管驱动器，开关速度为20 MHz。它设计用于控制外部功率器件的门，如DC-DC、AC-DC转换器、轨道负载点模块和空间电机驱动器中的高可靠性GaN hemt。该公司还发布其650v, 60a高可靠性GaN hemt的新空间屏蔽版本。

无线网络
切瓦介绍了rivierwaves Wi-Fi 6接入点(AP) IP。该IP在2×2配置中为IEEE 802.11ax提供了完整的数字PHY和MAC层解决方案，支持高达160MHz的带宽和高达2401Mbps的吞吐量(在MCS11-2SS-160MHz)。它支持AES-CCM /GCMP、RC4和WPI加密加速器工具箱，以及增强介质使用的功能，如前导刺穿、目标唤醒时间(TWT)、碎片和1024 QAM。它提供了一个集成就绪的平台，包含一个可选的开源RISC-V处理器，并且与操作系统无关。

三星电子，戴尔，惠普企业，英特尔，红色的帽子,风河系统公司是合作5G虚拟RAN (vRAN)生态系统，旨在推动基于软件的网络中的多方协作和创新。该生态系统旨在通过调整来自多个供应商的解决方案路线图，促进vRAN的完全互操作方法，并领导端到端vRAN解决方案的设计过程，从而帮助为商业部署做准备。

NTT DOCOMO使用Keysight的开放无线接入网络架构师(KORA)通过虚拟RAN (vRAN)验证环境建立5G开放RAN生态系统测试平台。5G开放RAN生态系统测试实验室为公司提供了解决一系列测试、验证、互操作性和优化需求的能力。“建立一个蓬勃发展的5G开放RAN生态系统对于O-RAN标准的成功至关重要，这使得部署多供应商基础设施成为可能，以支持不同用例需求的运营商推出计划，”Keysight 5G优势到核心行业集团副总裁兼总经理Kalyan Sundhar表示。

Qualcomm制造了大量的公告，在他们中间搭载5G调制解调器射频系统的骁龙X70，该系统使用人工智能优化sub-6 GHz和毫米波5G链路，以提高速度、覆盖范围、延迟、移动性、链路健壮性和电源效率。它包括频谱聚合功能和独立毫米波支持。该公司还拔开瓶塞其Wi-Fi 7产品采用双蓝牙，其基准峰值速度为5.8 Gbps，延迟低于2毫秒。它包括高频带同步(HBS)多链路技术，用于多个5GHz和6GHz连接，同时为蓝牙和低带宽Wi-Fi保留高流量2.4GHz频谱。Qualcomm富士康工业互联网,Quectel也介绍了骁龙X65和X62 5G M.2模块，适用于支持5G的笔记本电脑和台式电脑。最后，高通正在与许多其他公司合作进行5G开放RAN和虚拟化RAN部署。

迈威尔公司介绍了其Alaska A PAM4 DSP系列用于有源电缆(aec)。400G/800G AEC dsp采用6nm工艺制造，可补偿>40db的损耗，实现更长的电缆和更细的电缆。AEC平台包括400G和800G AEC的完整电缆参考设计，以及支持CMIS5.0的软件堆栈。迈威尔公司也宣布800Gbps或8 x 100Gbps多模平台解决方案，包括带多模跨阻放大器(TIA)的PAM4 DSP和用于短距离光模块和有源光缆(AOC)应用的驱动器。

量子计算
混合量子经典计算开发器Rigetti计算现在是上市公司该公司在完成与特殊目的收购公司Supernova Partners acquisition company II的合并后，在纳斯达克以RGTI上市。通过合并，Rigetti获得了约2.6175亿美元的总收益，这笔资金将用于加速多代量子处理器的开发，扩大业务，并用于一般公司用途。

汽车
英飞凌推出了新的EDT2 igbt在TO247PLUS封装。该器件针对击穿电压为750v的汽车离散牵引逆变器进行了优化，支持电池电压高达470v DC，并降低开关和导通损失。离散EDT2 igbt在100°C时的额定电流为120 A和200 A，每一种都具有非常低的正向电压，与上一代相比，传导损失减少了高达13%。

本田采用瑞萨的R-Car汽车SoC和RH850汽车MCU用于联想轿车上的本田SENSING Elite系统，也将用于其SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统。

Fixstars公司而且瑞萨将建立汽车软件平台实验室，负责为瑞萨汽车设备开发软件和操作环境。新实验室将支持ADAS和自动驾驶系统的早期开发和持续运营，包括开发旨在深度学习软件开发的技术，以及构建能够持续更新学习网络模型以保持和提高识别精度和性能的操作环境。Fixstars首席执行官三木聪表示:“在开发出深度学习应用程序后，如果不不断使用最新的学习数据更新它，就不可能保持高识别精度和性能。”Fixstars计划专注于汽车领域的这些机器学习操作(mlop)，因为我们与瑞萨合作，开发针对瑞萨设备优化的深度学习开发平台。”此外，瑞萨和塔塔Elxsi共同建立了该设计中心将为电动汽车开发有针对性的解决方案，为电池管理系统和电机控制单元等关键电动汽车子系统开发参考设计和解决方案加速器。