标签:工业技术研究所

利用355nm能量实现RDL-First和Die-First扇出晶圆级封装(FOWLP)的可键合激光释放材料研究
通过布鲁尔科学- 2022年5月18日-意见:0

本文对重分布层(RDL)优先和模先扇出晶圆级封装(FOWLP)中可粘结激光释放材料的选择进行了全面评价。根据其在355 nm处的吸收系数，筛选出了4种激光释放材料。此外，这四种材料都具有350℃以上的热稳定性和在Ti/Cu l表面的拉脱附着力。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月4日-评论:0

Tools & IP Imperas Software推出了RISC-V验证接口(RVVI)。开放标准和方法可以适应RISC-V规范中允许的任何配置。RVVI定义了RTL、参考模型和试验台之间的接口，用于RISC-V设计验证，目的是使RISC-V处理器DV可重用。它支持多哈特、超标量和输出…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年9月17日-评论:0

SRAM解决方案和网络加速器提供商MoSys和5G毫米波设备提供商Peraso Technologies正在合并。Peraso的股东预计将持有合并后公司61%的股权，其余39%的股权将由MoSys的股东保留。Peraso首席执行官Ronald Glibbery表示:“通过与MoSys的合作，我们相信我们可以提供一个更好的服务。»阅读更多

制造位:6月4日
通过马克LaPedus- 2019年6月4日-评论:0

在最近于拉斯维加斯举行的IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上，多家公司、研发机构和大学分别发表了大量论文和技术。要写出ECTC的所有论文是很困难的。但其中一篇论文脱颖而出的是帕洛阿尔托研究中心开发的芯片微型组装打印机原型……»阅读更多

整理包装选择
通过埃德·斯珀林- 2018年9月10日-评论:0

《半导体工程》与SPTS Technologies执行副总裁兼总经理David Butler坐下来讨论先进的封装;Ingu Yin Chang，日月光集团高级副总裁;弗劳恩霍夫光子微系统研究所执行主任休伯特·卡尔·拉克纳;Robert Lo, Industrial Te电子和光电子研究部门主管。»阅读更多

本周回顾:设计
通过杰西·艾伦- 2017年11月10日-评论:0

在用于加密IP和管理访问权限的IEEE P1735标准中发现了密码缺陷。佛罗里达大学的一个研究小组发现，“标准中存在数量惊人的密码错误。在最恶劣的情况下，这些错误使攻击载体允许我们恢复整个底层明文IP。”研究人员警告说，对手可能会…»阅读更多

移动显示的未来是什么
通过马克LaPedus- 2015年12月17日-意见:0

下一波智能手机和可穿戴设备正在入侵市场。这些系统将采用一种新的高分辨率显示器，在不久的将来，显示器将变得可折叠和可滚动，尽管这项技术仍然存在一些挑战。可以肯定的是，移动显示技术在几个方面都在进步。例如，一方面，苹果和其他系统供应商……»阅读更多

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