找到合适的bondable激光释放材料,消除死亡过程流的附加材料。
全面评价选择bondable激光释放材料再分配层(RDL)——首先,先死扇出wafer-level包装(FOWLP)是本文中给出。四个激光释放材料被确定基于他们吸收系数在355海里。此外,所有四个材料具有热稳定性高于350°C和扯下粘附在钛/铜层大于8 psi,进一步说明他们在FOWLP兼容性。进一步评估这些材料、聚焦离子束(FIB)检验是用于检查的单脉冲激光烧蚀区域,确保355 nm激光能量的自由渗透。与指定的芯片焊接测试车辆,死转变小于1.5μm和旋转前后小于0.02°成型与材料实现bondable在温度低于200°C。此外,同样的材料需要不到3 W的激光能量激光释放。bondable激光释放材料,消除了要求模具粘合材料从传统工艺流程FOWLP促进发展的成本效益。
发表于:IEEE组件、包装和制造技术(数量:12,问题:4,2022年4月)
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作者:
组合蔡佳欣李和Kuan-Neng陈
国际半导体技术学院,国立阳明大学,新竹,台湾
男爵黄,詹妮弗看到,路加福音Prenger
布鲁尔科学,Inc .,罗拉,密苏里州,美国
于敏林、Wei-Lan Chiu Ou-Hsiang李
电子和光电系统研究实验室、工业技术研究所(工研院),台湾新竹
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