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掌握FOWLP和2.5 d设计比你想的要容易得多


集成电路包装已经进入自己的,一旦传统包装是一个“必要之恶”,今天的包装可以增加重大价值。有功能密度的增加和灵活性通过提供一个平台异构设计组装。在设计中实现一个SoC收益率会变得太大圆满和难以实现在一个流程节点,爸爸……»阅读更多

提高扇出包的再分配层和sip


再分配层(rdl)今天在使用先进的包装方案包括扇出包,扇出芯片衬底的方法,扇出package-on-package,硅光子学和2.5 d / 3 d集成方法。这个行业是接受各种各样的扇出包特别是因为他们提供设计的灵活性,非常小的足迹,和具有成本效益的电气连接……»阅读更多

扇出包装获得竞争力


扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

研究Bondable激光材料使用355纳米能量释放促进RDL-First和先死扇出Wafer-Level包装(FOWLP)


全面评价选择bondable激光释放材料再分配层(RDL)——首先,先死扇出wafer-level包装(FOWLP)是本文中给出。四个激光释放材料被确定基于他们吸收系数在355海里。此外,所有四个材料具有热稳定性高于350°C和扯下粘附在钛/铜l…»阅读更多

Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE


t·福岛“Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE,“2021年研讨会上超大规模集成电路,2021年,页1 - 2,doi: 10.23919 / VLSICircuits52068.2021.9492335。文摘:chiplets“最近,预计进一步扩展的大规模集成电路系统的性能。然而,系统集成与chiplets并不是一个新方法。基本概念可以追溯到超过……»阅读更多

怎样才能建立一个成功的Multi-Chip模块工厂吗?


当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战没有前女友……»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术


扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

自适应拍摄技术先进FOPLP应对严重的光刻技术挑战


扇出晶圆级封装(FOWLP)是一个受欢迎的新的包装技术,允许用户在一个更小的集成电路增加I / O比扇入晶圆级包装大小。市场司机等5克、物联网、移动和AI都使用这种技术。根据Yole开发署的分析,扇出包装市场规模将从2.44亿美元增加到30亿年的2022美元,2014年……»阅读更多

比赛更先进的包装


动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

铜的电沉积扇出Wafer-Level包装


作为集成电路设计师带来更复杂的芯片功能分解成更小的空间,异构集成,包括3 d堆叠设备变得越来越有用和具有成本效益的方式混合和连接各种功能的技术。其中一个异构集成平台获得增加验收是高密度扇出wafer-level包装(鸡…»阅读更多

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