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异构集成问题和发展


从新材料、芯片和互连方案,到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战,先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造,以及这些变化将如何展开……»阅读更多

在高级包装中产生问题的变异


随着芯片设计变得越来越异构,越来越有针对性,变化变得越来越成问题,很难确定问题的根本原因,也很难预测什么时候会出问题。传统上,对变化的担忧仅限于最先进的节点,那里的晶体管密度最高,制造工艺仍然很好。»阅读更多

利用355nm能量实现RDL-First和Die-First扇出晶圆级封装(FOWLP)的可键合激光释放材料研究


本文对重分布层(RDL)优先和模先扇出晶圆级封装(FOWLP)中可粘结激光释放材料的选择进行了全面评价。根据其在355 nm处的吸收系数,筛选出了4种激光释放材料。此外,这四种材料都具有350℃以上的热稳定性和在Ti/Cu l表面的拉脱附着力。»阅读更多

IC制造材料和工艺的巨大变化


Brewer Science的CTO Rama Puligadda接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了半导体制造、封装和材料的一系列广泛变化,以及这将如何影响整个供应链的可靠性、工艺和设备。SE:牺牲材料在半导体制造中扮演什么角色,在新的工艺节点上有什么变化?Puliga……»阅读更多

放缓,但没有修正


芯片市场在未来几年将继续增长,但速度不会像过去几年那样快,当时在家办公市场推高了从笔记本电脑、电视到家庭视频设备等各种产品的需求。在本周举行的SEMI产业战略研讨会上,经济学家们对半导体行业描绘了一幅喜忧参半的图景,他们预计所有主要市场都将继续增长。»阅读更多

创造新一代材料的可持续性


近年来,随着人们对制造业对环境影响的日益关注,可持续制造在材料行业中变得越来越重要。最大限度地减少与任何制造操作相关的内在风险,同时最大限度地提高产品的质量和机会,这是而且应该是今天几乎每个制造商的目标。在…»阅读更多

半导体孔洞布洛赫波函数的重建


凝聚态物理学的一个中心目标是了解晶体材料的不同电子和光学性质是如何从电子通过周期性排列的原子的波状运动中出现的。然而,在布洛赫推导出晶体中电子波的函数形式[1](现在被称为布洛赫波函数)90多年后,快速散射过程已经开始出现。»阅读更多

电阻式开关装置耐久性能的表征标准


电阻开关(RS)器件是一种新兴的电子元件,可应用于多种类型的集成电路,包括电子存储器、真随机数发生器、射频开关、神经形态视觉传感器和人工神经网络。阻碍RS器件在商业电路中大量应用的主要因素与……有关。»阅读更多

新事物综合症


技术就是最新的功能,最快的处理,最低的功耗。虽然这在营销上听起来很棒,但这些因素并不一定等同于更好的产品或长期的用户满意度。半导体公司生性保守是有原因的。他们想知道,当他们花了数千万或数亿美元在一个……»阅读更多

专业技术带来新功能


作为一名材料工程师,我非常自豪的是,人类文明的关键进步都是由材料创新推动的。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类走上今天这条道路的重要步骤。创新并非没有缺点,但它们促进了农业、医药、交通、通讯和其他领域的进步。»阅读更多

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