研究Bondable激光材料使用355纳米能量释放促进RDL-First和先死扇出Wafer-Level包装(FOWLP)


全面评价选择bondable激光释放材料再分配层(RDL)——首先,先死扇出wafer-level包装(FOWLP)是本文中给出。四个激光释放材料被确定基于他们吸收系数在355海里。此外,所有四个材料具有热稳定性高于350°C和扯下粘附在钛/铜l…»阅读更多

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