一周回顾:制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年9月9日-评论:0

美国《芯片法案》的部分资金细节现已公布。拜登政府计划以以下方式使用这笔资金:通过拨款、补贴贷款或贷款担保等方式，投入280亿美元，建立国内领先的逻辑和存储芯片生产;100亿美元用于增加当前一代半导体和芯片的生产，110亿美元用于其他用途。»阅读更多

利用355nm能量实现RDL-First和Die-First扇出晶圆级封装(FOWLP)的可键合激光释放材料研究

通过布鲁尔科学- 2022年5月18日-意见:0

本文对重分布层(RDL)优先和模先扇出晶圆级封装(FOWLP)中可粘结激光释放材料的选择进行了全面评价。根据其在355 nm处的吸收系数，筛选出了4种激光释放材料。此外，这四种材料都具有350℃以上的热稳定性和在Ti/Cu l表面的拉脱附着力。»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年1月7日-意见:0

本周，ASML在德国柏林的工厂发生了火灾。大火很快被扑灭，事故中无人受伤。该工厂为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台和夹具，十字线卡盘和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日，ASML提供了最新消息。DUV c的制造…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年10月8日-评论:0

为了解决持续的全球芯片短缺问题，美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议，其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗

通过杰西·艾伦- 2021年9月17日-评论:0

SRAM解决方案和网络加速器提供商MoSys和5G毫米波设备提供商Peraso Technologies正在合并。Peraso的股东预计将持有合并后公司61%的股权，其余39%的股权将由MoSys的股东保留。Peraso首席执行官Ronald Glibbery表示:“通过与MoSys的合作，我们相信我们可以提供一个更好的服务。»阅读更多