美国授予字符串;设备比林斯。包装薄片浓度;wi - fi 7;可持续性。
一些资金的细节现在用于芯片法案在美国拜登管理计划花钱在以下方面:
但也有附加条件。“接收芯片资金的公司不能在中国建立领先或先进的技术设施的10年,”吉娜Raimondo说,美国商务部长,在白宫新闻发布会上。“收钱的公司只能扩大其成熟的节点在中国工厂为中国市场服务。”
与此同时,中国铸造厂中芯国际一直在采购光刻设备从二手市场。
和苹果据报道说中国的吗YTMC的列表NAND闪存供应商iPhone的14。
Skywater计划使用3650万美元的赠款从美国商务部在佛罗里达扩大先进的包装设备。
正式的谈判印度洋-太平洋地区经济框架在洛杉矶(IPEF)开幕。我们的目标是创建一个正式的系统共享半导体设备,医疗产品,和其他重要物资在国际突发事件。“我们高度关注供应链的弹性。我们专注于确保带来稳定和恢复我们的供应链,特别是在国家不可或缺的生产和移动的关键产品,”奥巴马政府一名高级官员周三说。IPEF成员国包括美国,一个ustralia, Brunei, India, Indonesia, Japan, Malaysia, New Zealand, the Philippines, Singapore, South Korea, Thailand, Vietnam and Fiji.
DARPA(美国国防部高级研究计划局)宣布美国国防部高级研究计划局创新奖学金早期职业科学家和工程师。研究员将与美国国防部高级研究计划局合作项目经理以及大学,工业,和非营利组织进行由DARPA资助的研究。程序是开放的在五年内获得博士学位,现役军人与干度。此外,美国国防部高级研究计划局也可以考虑特殊学士或硕士水平的候选人与干度。美国国籍是必需的。
美国商务部、美国贸易代表办公室发起了印度洋-太平洋地区经济繁荣的框架(IPEF) Upskilling倡议公私合作的努力旨在提供数字的技能,多达700万妇女和女童在新兴经济体。最初参与该计划的国家包括文莱、斐济、印度、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、泰国和越南。
全球半导体设备比林斯上涨7%从第一季度到2022年第二季度同比增长6%至264.3亿美元,根据半是新的全球半导体设备市场的统计数据(WWSEMS)报告。
一个新报告从Yole集团报告高级包装,6名球员,其中包括2 IDMs (英特尔和三星)、铸造(台积电)和全球顶级OSATs 3 (日月光半导体,公司,JCET),过程中超过80%的高级包装晶片。OSATs占65%的2021年先进包装晶片。铸造厂正在先进包装业务OSATs IDMs和14%与21%。
英特尔和博通公司展示了该行业的第一个跨厂商wi - fi 7演示,无线速度大于5 gb每秒。审判与wi - fi英特尔酷睿处理器的笔记本电脑使用7 7 Broadcom无线接入点连接的解决方案。
瑞萨介绍了行业第一RISC-V单片机专门为先进的电机控制系统优化。“这RISC-V-based ASSP提供了一个低成本的最优组合,快速的上市时间,和出色的性能。它补充了我们当前的投资组合好,接触新客户和新兴市场在全球范围内,“瑞萨的高级副总裁罗杰Wendelken说,物联网和基础设施业务单元。
Techcet报告对高纯硅的需求部分半导体制造设备将为今年馀下保持强劲。硅部分市场预计最高9亿美元,从2021年的8.24亿美元增加了10%。公司预测2021年至2026年的复合年增长率这一市场增加近6%。
铁杉半导体公司最大的多晶硅生产商在美国,宣布了一项3.75亿美元的投资导致创造约170个工作岗位在托马斯乡、密歇根。
电动汽车集团正在与台湾工业技术研究院(工研院)来创建一个chiplet生态系统包括方案设计、测试、验证和生产试验。
公园系统收购了Accurion GmbH是一家私人控股公司,研发和制造振动特级成像光谱椭圆计和活跃。这次收购增加了公园的投资组合的原子力显微镜和白光干涉显微镜。
电话发布了可持续发展报告2022,突显出全球行动实现整个业务操作和生产设施。
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