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遗留的工具,新技巧:光学三维检查


堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查模具转移,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;各种struc……»阅读更多

周评:制造、测试


一些资金的细节现在用于芯片法案在美国拜登政府计划在以下方式:花钱280亿美元建立国内生产尖端逻辑和内存芯片通过拨款、补贴贷款或贷款担保;100亿美元增加当代半导体和芯片的生产,和110亿美元的复位……»阅读更多

Nanosheet场效应晶体管驱动计量和检验的变化


在摩尔定律的世界里,它已成为一个不争的事实,较小的节点会导致更大的问题。随着晶圆厂转向nanosheet晶体管,它正变得越来越有挑战性检测直线边缘粗糙度和其他缺陷由于这些和其他多层结构的深度和混浊。因此,计量更大的混合方法,与一些著名的工具移动……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

周评:制造、测试


工厂工具在ASML本周的工厂发生了一场火灾在柏林,德国。大火很快被扑灭,没有人在这次事件中受了伤。工厂为ASML生产组件的光刻系统,包括晶圆片表和夹子,十字线抛掷和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日,阿斯麦公司提供了一个更新。“DUV c的制造业…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商中国清华Unigroup有麻烦了。该集团的母公司中国YMTC 3 d NAND闪存供应商和其他芯片企业。这是接近进入破产程序。现在,阿里巴巴牵头的财团已成为清华Unigroup接管的领跑者,根据彭博社的一份报告。这笔交易将使该公司,报告说。»阅读更多

Angstrom-Level与afm测量


竞争升温的原子力显微镜(AFM)市场,一些供应商航运新的AFM系统解决各种计量问题在包装、半导体等领域。AFM,一个规模虽小但增长领域,已在雷达下,包括一个独立的系统,提供表面测量结构到埃水平。(1埃= 0…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商选择铸造厂开始增加新的5 nm工艺研发的3海里。已经有迹象表明,铸造厂推出3 nm生产计划。因此,预计7和5 nm成为长期运行的节点。3 nm、三星和台积电将会在不同的方向。三星正在开发一种gate-all-around(棉酚)技术称为nanosheet场效应晶体管。台积电将e……»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商彭博社报道,博通正在洽谈收购高通每股70美元约合900亿美元。高通公司试图收购NXP,但是Broadcom目光投向高通,NXP。“我们认为AVGO想收购QCOM资产不是NXP,“Amit Daryanani说,加拿大皇家银行的分析师。三星继续重组其管理中大量的变化在t…»阅读更多

工厂问题7和5 nm


比赛向7纳米逻辑节点在7月正式拉开帷幕,当IBM Research, GlobalFoundries和三星共同推出公司声称是什么行业的第一个7纳米测试芯片功能的晶体管。当然,他们并不孤单。英特尔和台积电也分别赛车7纳米技术发展。在研发实验室,芯片制造商也正在研究技术f…»阅读更多

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