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标签:快闪记忆体

期待SPIE，以及超越
通过凯瑟琳德比郡- 2023年2月16日-意见:0

在今年的SPIE高级光刻+模式化会议前夕，我看了一下IEEE设备和系统路线图的光刻部分。尤其值得注意的是EUV光刻技术的出现，它已迅速成为先进逻辑的关键。支持更小尺寸的高na工具即将问世。然而，在短期内，关键的挑战不是……»阅读更多

In-NAND闪存处理技术，提高性能，能源效率和可靠性的批量位操作
通过技术文件链接- 2022年10月26日-评论:0

苏黎世联邦理工学院、POSTECH、LIRMM/Univ的研究人员发表了一篇题为“Flash- cosmos: In-Flash Bulk Bitwise Operations Using NAND闪存固有计算能力”的新技术论文。蒙彼利埃/CNRS和庆北大学。在这里找到技术论文(发表于2022年9月)和相关的YouTube讲座。“我们提出Flash- cosmos (Flash计算与…»阅读更多

内存设计如何优化系统性能
通过官约翰- 2022年9月21日-评论:0

数据的指数级增长以及对提高数据处理性能的需求催生了各种处理器设计和封装的新方法，但这也推动了内存方面的巨大变化。虽然底层技术看起来仍然非常熟悉，但真正的转变在于这些内存与系统中处理元素和各种组件的连接方式……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月9日-评论:0

美国《芯片法案》的部分资金细节现已公布。拜登政府计划以以下方式使用这笔资金:通过拨款、补贴贷款或贷款担保等方式，投入280亿美元，建立国内领先的逻辑和存储芯片生产;100亿美元用于增加当前一代半导体和芯片的生产，110亿美元用于其他用途。»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年7月31日-意见:0

据报道，英特尔本周重组了其7nm技术的运营。英特尔在技术上落后于台积电和三星。因此，台积电的代工客户，如AMD、英伟达(Nvidia)等，也在领先英特尔。此外，有报道称，英特尔将把部分尖端芯片生产外包给台积电。为了解决……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月29日-意见:0

Fab工具和测试KLA宣布成立一个新的电子，包装和组件(EPC)业务集团。新的EPC组包括ICOS, Orbotech和SPTS技术组织。该小组将由KLA执行副总裁奥雷斯特·多泽拉(Oreste Donzella)领导。2018年，KLA以34亿美元收购了Orbotech，这笔交易包括两个组织-…»阅读更多

DRAM的未来是什么?
通过布来安梅奥- 2020年4月9日-评论:0

内存——尤其是DRAM——已经成为人们关注的焦点，因为它发现自己正处于提高系统性能的关键路径上。这并不是DRAM第一次成为性能关注的焦点。问题是，并不是所有的事情都以相同的速度发展，从处理器性能到晶体管设计，甚至是t…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年1月25日-意见:0

英特尔物联网部门总经理托尼·富兰克林(Tony Franklin)接受了Lorin Fries的采访，就芯片制造商如何帮助开发智能农业应用程序进行了采访。“我们主要专注于高性能计算机技术以及通信技术，这些技术对食品系统有很大的适用性。我们与广泛的合作伙伴生态系统密切合作……»阅读更多

技术讲座:数据驱动设计
通过埃德·斯珀林- 2018年6月14日-评论:0

Rambus的杰出发明家Steven Woo谈到了内存层次结构，以及它们是如何随着数据量的持续增长而变化的。https://youtu.be/4FwZ1YeQa18»阅读更多

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