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标签:本田

相互竞争的V2V技术出现，造成混乱
通过官约翰- 2023年1月5日-意见:0

围绕车对车通信技术的战斗已经开始，各国政府都在后退一步，看看两种主要的相互竞争的标准和许多相关技术中，哪一种最适合减少事故。V2V是一种经常被讨论的无线通信协议，它使车辆能够相互通信，缓解交通拥堵，避免事故，并最终改善交通状况。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月14日-评论:0

现代汽车宣布，到2025年，其所有车辆都将是软件定义车辆(sdv)。该公司表示，所有新推出的现代汽车明年将能够接受空中软件更新，预计到2025年将有2000万辆汽车注册到其联网汽车服务系统。现代汽车还表示将投资超过120亿美元。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过琳达·克里斯坦森- 2022年9月2日-评论:0

与电动汽车相关的开发到处都是。加州在2035年之前禁止销售新型内燃机汽车，美国政府全面拥抱清洁能源，这与汽车行业及其相关供应链以及前沿研究的近期举措是一致的。其中一个重大突破是能够在10分钟内为电动汽车充电。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月26日-评论:0

供应链正在从中国转移。根据一份报告，苹果、本田和马自达正准备在不同地区实现生产多元化。另一份报道称，苹果公司计划在印度生产部分新款iPhone 14。墨西哥希望成为美国将芯片制造业迁至本国附近的努力的一部分，邀请美国金融家讨论选举…»阅读更多

启动资金:2022年2月
通过杰西·艾伦- 2022年3月7日-评论:0

2月份，大型轮融资主导了风险投资，10家公司获得了1亿美元或以上的投资，其中5家超过了2亿美元。汽车是最大的赢家，10家公司中有7家参与了ADAS和自动驾驶的开发，制造电动汽车，或制造汽车零部件。本月最大的一轮属于最后一类，……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月4日-评论:0

Tools & IP Imperas Software推出了RISC-V验证接口(RVVI)。开放标准和方法可以适应RISC-V规范中允许的任何配置。RVVI定义了RTL、参考模型和试验台之间的接口，用于RISC-V设计验证，目的是使RISC-V处理器DV可重用。它支持多哈特、超标量和输出…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月22日-评论:0

芯片制造商苹果公司推出了其最新的MacBook Pro笔记本电脑，该笔记本电脑采用了该公司新的内部设计的处理器，被称为M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中，是苹果开发的功能最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于……»阅读更多

司机较少的长途卡车运输
通过安Mutschler- 2021年9月13日-评论

卡车运输业正押注于提高自动化和电气化水平，以降低货物运输成本，并克服长期存在的问题。自动驾驶的经济效益引人注目，其中一个重要原因是合格司机的短缺几乎是永久性的。但要实现这一目标还存在一些技术障碍。除了面临的挑战之外…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月6日-评论:0

芯片制造商台湾富士康(Foxconn)继续扩大其在半导体业务上的努力。富士康以25.2亿新台币(9076万美元)的价格从台湾宏碁(Macronix)收购了一家6英寸晶圆厂和设备。通过该工厂，富士康计划进入宽带隙半导体市场，即碳化硅(SiC)。碳化硅器件用于电动汽车，这是富士康正在开拓的市场……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月9日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商中国一直在研究化合物半导体，如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。现在，一家有中国背景的公司在碳化硅及相关市场迈出了一大步。芯片供应商Nexperia是中国Wingtech Technology的子公司，已经收购了Newport Wafer Fab (NWF)，这是一家总部位于英国的功率和化合物半导体制造商，包括Si…»阅读更多

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