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标签:美光科技

多波束掩模编写器是游戏规则的改变者
通过简•威利斯- 2022年12月22日-意见:0

eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测，从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中，专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

高na EUV使EUV掩模的未来更加复杂
通过简•威利斯- 2022年11月17日-评论:0

eBeam Initiative在2022年进行的第11次年度灯具调查报告称，EUV推动了半导体掩模行业的增长，而专家小组在9月底与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中引用了转向高na EUV的一些复杂性。代表来自整个半导体生态系统的44家公司的行业名人…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年11月11日-评论:0

芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年7月8日-评论:0

英飞凌收购了设计验证服务提供商NoBug。此次收购将帮助英飞凌扩大其在东欧的物联网研发业务。英飞凌副总裁兼管理D部门的Guenter Krasser表示:“这种卓越验证技术的大幅增加，使英飞凌能够以更短的上市时间为客户提供更多的领先产品。”»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年7月1日-评论:0

Arm在IP、设计上发布了多款新型cpu和gpu。基于Armv9架构，Cortex-X3旨在提高单线程性能，并针对一系列基准测试和应用程序。Cortex-A715注重高效性能，与Cortex-A710相比，其能源效率提高了20%，性能提升了5%。此外，Cortex-A510和DSU-110更新为…»阅读更多

面具景观的变化
通过简•威利斯- 2022年5月19日-意见:0

半导体掩模在经历了多年相对较小的变化之后，在过去几年中经历了一些重大的技术变化。多束掩模写入器和极紫外(EUV)光刻等新技术是进入大批量生产的重大突破。与这些技术相关的一个新趋势是在掩模上使用曲线特征。阿基…»阅读更多

博客评论:3月9日
通过杰西·艾伦- 2022年3月9日-评论:0

Arm的Ajay Joshi研究了如何为用于家庭设备市场的cpu选择正确的基准，比如数字电视和机顶盒/over- top设备。Ansys的Jon Kordell检查了可靠性物理模拟和物理组件表征如何支持高可靠性应用中的组件交换，当原始部件由于供应中断而不可用时。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月4日-评论:0

Tools & IP Imperas Software推出了RISC-V验证接口(RVVI)。开放标准和方法可以适应RISC-V规范中允许的任何配置。RVVI定义了RTL、参考模型和试验台之间的接口，用于RISC-V设计验证，目的是使RISC-V处理器DV可重用。它支持多哈特、超标量和输出…»阅读更多

新兴存储器件封装中使用的互连材料综述:一级和二级互连材料
通过技术文件链接- 2021年12月23日-意见:0

摘要:本综述的主要动机是研究用于存储器件半导体封装的一级和二级互连材料的发展。在以前的文献中已经报道和研究了从金(Au)到银(Ag)或铜(Cu)的键合线在低成本溶液中的演变，但Au线仍然在tempe性能方面给予了最高的评价。»阅读更多

内存技术:持续技术扩展和实现高级计算系统所需的创新
通过技术文件链接- 2021年9月3日-评论:0

摘要:“对数据生成、存储和智能生成的需求不断增长，推动了内存技术和高级计算应用的发展。内存性能开始在移动和服务器环境中定义现代计算。绝对有必要继续以惊人的速度改进内存技术，以提供性能。»阅读更多

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