周回顾:设计，低功耗

芯片设计

弗劳恩霍夫IIS /东亚峰会实现的束线(BoW)标准接口IP开放计算计划((OCP)三星的5纳米技术。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为这项工作的一部分，我们甚至实现了每车道16gbit /s的数据速率——这是BoW标准规定的最高速率。我们相信，这为我们的客户实施前瞻性解决方案以及与三星的富有成效的持续合作提供了良好的基础，”夫琅和费IIS/EAS芯片专家Andy Heinig说。

二次曲面宣布通用神经处理器(GPNPU) IP系列。GPGPU IP混合了神经处理加速器的机器学习性能特征和现代数字信号处理器(DSP)的完全c++可编程性。Quadric的联合创始人兼首席执行官Veerbhan Kheterpal表示:“针对ML推理挑战，现有的硅解决方案增加了加速器，作为将核心卸载到现有dsp或cpu上的助手。这种方法的局限性在于，程序员必须在系统中的不同内核之间划分代码，然后调整这些内核之间的交互，以获得所需的性能目标。新的Chimera GPNPU系列为ML推断和相关的图像、视频、雷达或其他信号的传统c++处理创建了统一的单核架构，消除了多核挑战。”

Keysight首次亮相一套新的解决方案，用于开发和验证新的USB 80Gpbs实现，包括发射机测试软件、接收机合规测试软件、通过实时链路访问所有Type-C信号、USB协议触发和解码、增强的时域分析，以及IBIS-AMI模型制作器，以促进80Gbps USB设备模型的开发。Synopsys解决方案集团营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“Synopsys USB控制器、PHY和验证IP解决方案利用了Keysight的设计和验证技术，以确保IP在最大速度下的健壮性和合合性。

英飞凌推出了用于先进工业应用的微控制器(MCU)系列，包括工业驱动、电动汽车充电、两轮电动汽车和机器人。XMC7000系列提供350 mhz 32位Arm Cortex-M7和100 mhz 32位Arm Cortex-M0+的单核和双核选项，高达8 MB的嵌入式闪存和1 MB的片上SRAM。该产品的工作电压为2.7至5.5 V，并在-40°C至125°C之间实现全规格。英飞凌也宣布一系列精密磁电流传感器件，基于专有的温度和应力补偿，适用于汽车应用。

手臂宣布新的合作伙伴关系，提供其基于云的开发工具的本地集成，包括Arm虚拟硬件。这包括在内部本地使用Arm编译器和交叉编译器的能力GitHubaction，以及通过自托管和github托管的运行程序访问基于corstone的计算系统和Arm Cortex-M处理器的Arm虚拟硬件模型。此外，AutoML平台Queexo而且背板的人工智能正在整合Arm虚拟硬件，这将在今年晚些时候在他们的平台上作为开发目标。Arm还指出，联发科使用其2022年整体计算解决方案IP组合，包括im- g715 GPU和Cortex-X3 CPU，其维度9200 SoC在台积电4nm上。

瑞萨扩大其合作伙伴生态系统将包括106个新合作伙伴和160个商用级、性能优化的32位和64位微处理器RZ系列组件。“设计的复杂性已经扩大了好几倍，项目的时间表也更加紧凑。合作伙伴生态系统对于构建解决现实工程问题的完整解决方案、加强合作并推动成功至关重要，”WorkSpan首席营销官Chip Rodgers表示。

如果没有扩展的好处来帮助降低功耗，设计团队必须自己承担责任。这一切从架构开始．

诺基亚贝尔实验室选择Keysight的亚太赫兹(THz)测试平台，用于验证5G先进和6G收发器(TRX)模块的性能。测试模块采用射频集成电路(RFIC)技术，包括功率放大器、收发器和玻璃基板上的天线，以支持5G先进和6G的数据吞吐量和可靠的回程传输要求。

普渡大学和马德拉斯印度理工学院(印度理工学院马德拉斯分校)会的发射一个半导体双学位硕士项目，作为半导体和微电子学教育和研究合作协议的一部分。合作还将涉及半导体供应链管理、芯片设计、封装、系统架构和先进制造方法等领域的研究合作。

挑战越来越多，特别是在前沿节点开发的3d - ic和芯片方面。解决热耦合问题在复杂芯片中是至关重要的。

内存

三星电子开始大规模生产1tb三电平电池(TLC)第八代垂直NAND (V-NAND)。基于Toggle DDR 5.0接口，它具有高达2.4Gbps的I/O速度，比上一代提高了1.2倍。三星电子闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hur表示:“随着市场对更密集、更大容量存储的需求推动了更高的V-NAND层数，三星采用了先进的3D缩放技术来减少表面积和高度，同时避免了通常在缩放时发生的单元间干扰。”

美光科技开始运输其1β (1-beta) DRAM技术的合格样品。与1α节点相比，该节点提供了大约15%的电源效率提高和超过35%的比特密度提高，每个芯片容量为16Gb。

Everspin技术宣布商业可用性最新的STT-MRAM系列，提供高达64Mb的密度，400MB/s带宽的八进制接口，并与xSPI标准兼容。它针对的是数据持久性和完整性、低功耗、低延迟和安全性非常重要的应用程序。

Weebit纳米说它收到了第一批集成嵌入式电阻随机存取存储器(ReRAM或RRAM)模块的硅片，在SkyWater技术的130nm CMOS工艺。

并购

Codasip收购了赛伯乐斯安全实验室，物联网安全IP提供商。Cerberus的嵌入式安全IP将与Codasip的产品集成，为RISC-V处理器设计嵌入安全功能。交易条款尚未披露。

Secure-IC为嵌入式系统和联网对象提供网络安全解决方案，收购了Silex洞察力的安全业务，提供安全IP核。“通过将我们的安全业务移交给Secure-IC，我们确信客户将得到最好的帮助，以帮助他们设计具有最高安全标准的设备。与此同时，客户将能够设计出可扩展的解决方案，并可以在现场进行更新。”Silex Insight首席执行官Michel Van Maercke说。交易条款尚未披露。

威世半导体是一家分立半导体和无源电子元件制造商，收购了MaxPower半导体该公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，为汽车和工业应用提供硅和SiC MOSFET产品，以5000万美元的现金和高达5,750万美元的或有付款。Vishay董事会执行主席Marc Zandman表示:“重要的是，此次收购将使Vishay能够支持客户在高压电气化应用方面的先进开发，从而为我们提供整个产品组合打开大门。”

量子计算

IBM公布了433量子比特的鱼鹰量子处理器。它是去年量子比特数的三倍多，包括多层次布线，为信号路由和设备布局提供灵活性，并增加了集成滤波，以降低噪声并提高稳定性。它还使用了新的高密度控制信号传输与柔性布线，提供70%的线密度增加，每线价格降低5倍。该公司还详细介绍了IBM量子系统2，它将多个处理器组合成一个具有通信链路的单一系统，并被设计为模块化和灵活的。它预计将于2023年底上市，包括混合云中间件，以集成量子和经典工作流。在软件方面，它发布了Qiskit Runtime的beta更新，其中包括允许用户通过API中的一个选项来交换速度以减少错误数。

的德国航空航天中心(DLR)授予合同总额为2.085亿欧元(约2.093亿美元)，用于推进离子阱技术和建造原型量子计算机。“到项目结束时，我们将拥有基于离子阱技术的量子计算机，至少有50个量子比特。与此同时，我们正在构建模块化系统，可以扩展到数千个量子比特，”DLR量子计算计划负责人罗伯特·阿克斯曼(Robert Axmann)说。具体项目包括建立一个10个量子比特的演示模型，一个芯片上至少有50个功能量子比特的原型量子计算机，以及模块化、可扩展的量子计算机，包括将几个芯片联网，形成一个通用的量子计算机架构。参与者包括eleQtron、NXP Semiconductors Germany、Parity Quantum Computing Germany、QUDORA Technologies和Universal Quantum Deutschland。

即将来临的事件

记忆技术研讨会:在线，2022年11月29日上午8:00 PST和11月30日上午8:00 GMT+8。

超级计算机SC22: 11月13-18日在德克萨斯州达拉斯。

DAC 2023截止日期研究论文摘要截止日期为11月14日。研讨会、教程、研究会议和研究小组提案将于11月21日截止。展馆和工程轨道方案将于1月17日提交。