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周回顾:设计,低功耗


芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行,并确定未来需要额外的统一标准,例如模对模连接。“作为……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Arm在IP、设计上发布了多款新型cpu和gpu。基于Armv9架构,Cortex-X3旨在提高单线程性能,并针对一系列基准测试和应用程序。Cortex-A715注重高效性能,与Cortex-A710相比,其能源效率提高了20%,性能提升了5%。此外,Cortex-A510和DSU-110更新为…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Alphawave IP将从SiFive手中收购OpenFive业务部门。这笔2.1亿美元的现金交易将为Alphawave带来OpenFive的高速连接SoC IP组合,使其目前可用的IP增加了近一倍,包括扩展的die-to-die连接组合以及增加数据中心和网络自定义硅解决方案。“当我们在2021年完成IPO时,我们承诺……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Kalray是一家为数据中心提供可编程数据处理和存储加速卡的提供商,将收购Arcapix Holdings,后者为数据密集型应用提供软件定义存储和数据管理解决方案。“我对这次收购的前景感到高兴,这将加速我们的市场,并加强我们在数据密集型存储市场的关键地位。它……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商英特尔计划在其爱尔兰晶圆厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器,以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在成立一个新的设计团队,并提供定制和行业标准的知识产权(IP),以支持汽车定制的需求。»阅读更多

单片3D DRAM会出现吗?


随着DRAM扩展速度放缓,该行业将需要寻找其他方法来继续推动更多、更便宜的内存。逃避平面缩放限制的最常见方法是在建筑中添加第三个维度。有两种方法可以做到这一点。一个是打包的,这已经发生了。第二种是卖骰子到Z轴,这已经是一个…»阅读更多

新的内存会增加新的错误


新的非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用内存的方式带来了新的机会,但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依赖于独特的物理现象来存储数据。这意味着在它们被释放之前,可能需要新的测试序列和故障模型。»阅读更多

博客评论:8月25日


Arm的Fernando Garcia Redondo、Pranay Prabhat和Mudit Bhargava介绍了一种用于MRAM磁隧道结模拟、表征和分析的开源框架和紧凑模型。Siemens EDA的Chris Spear继续关于SystemVerilog类变量的教程,看看如何使用$cast()系统任务在基类变量和派生类变量之间进行复制。Syno……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools Imperas和Valtrix签署了一份多年的分销和支持协议,使Imperas仿真技术和RISC-V参考模型可以预先集成在Valtrix STING中,用于RISC-V处理器验证。结合的解决方案涵盖了完整的RISC-V规范的用户,特权和调试模式,包括所有批准的标准扩展,以及接近批准的(st…»阅读更多

启动资金:2020年7月


一些半导体和设计公司本月获得了融资,从一家数据中心交换机制造商的巨额融资,到两家加拿大公司的种子基金,再到一个知识产权市场的新融资。中国仍然是电动汽车的热门地区,一家公司为其目前生产的两款车型筹集了5亿美元。7月份,我们重点介绍了15家创业公司…»阅读更多

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