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一周回顾:制造,测试

500亿美元美国半融资;Kioxia申请;印花厂;插入器。

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政府的政策
拜登总统提出了一个建议作为计划的一部分,总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过,这并不容易。总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和创新——这是美国实力和未来的三大基石。半导体是美国经济和创造就业机会、国家安全和关键基础设施的基础。我们赞赏总统在这一问题上的领导作用,并期待与政府和国会合作,促进美国在半导体及其所支持的许多基本技术方面的全球竞争力,同时确保具有全球竞争力的企业税收制度。”据约翰·诺伊弗说他是该公司的总裁兼首席执行官半导体工业协会(SIA)。

除了呼吁国会在半导体制造和研究方面投资500亿美元外,该计划还将半导体列为呼吁改革的重点领域再投资500亿美元美国国家科学基金会.阿吉特·马诺查表示:“要扭转过去20年美国半导体制造产能份额下降50%的趋势,需要采取大胆的行动,拜登政府在其《美国就业计划》中支持提供大量资金支持该行业,这是向前迈出的重要一步。”半的总裁兼首席执行官。“为授权的《美国芯片法案》条款提供资金,并制定投资税收抵免以支持对美国半导体供应链的投资,将使美国成为具有全球竞争力的新半导体工厂所在地。该计划对解决行业劳动力发展的关注也令人鼓舞,因为人才竞争正在加剧,以支持预期的增长。”

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由七个行业协会组成的联盟致信美国贸易代表凯瑟琳·泰,对印度对信息通信技术(ICT)产品和服务征收越来越多的关税表示担忧。“这些最新的关税表明,印度政府正在更广泛地向企业施压,要求它们将更多的供应链在印度本地化,而不考虑该国的情况世贸组织承诺,“根据这封信.“我们担心,如果不受挑战,这一趋势将破坏世贸组织所有成员国制定的关税约束的完整性,因为各国都在寻求新的工具,迫使商品在当地生产,这将损害在印度和世界各地经营并出口到印度和世界各地的美国公司。”

芯片制造商和原始设备制造商
微米而且西部数据公司分别探讨这个想法的收购Kioxia英特尔的NAND闪存衍生产品东芝的一份报告显示《华尔街日报》。最近一个季度,Kioxia的销售额为2,872亿日圆,较上一季度下降41%。亏损132亿日元。Kioxia最近还取消了首次公开发行(ipo)的计划。相比之下,美光报告结果截至3月4日的2021财年第二季度。营收为62.4亿美元,上一季度为57.7亿美元,去年同期为48亿美元。

瑞萨处于危机状态。该公司提供了最新消息其位于茨城县日立中的300毫米工厂发生火灾。“除了最初宣布的11套设备被烧毁之外,还有12套设备受到火灾影响。在23套公寓中,有11套(约一半)将在4月份内采购。另一方面,一些设备可能要到6月之后才能采购。”“计划在4月中旬左右完成N3大厦无尘室的恢复,并按照当初宣布的在一个月内恢复生产。”

台积电计划投资约1000亿美元用于扩大产能和资助研发,根据一份报告台北时报

据报道,台湾是遭遇干旱.王美华,台湾的经济部长及立法院经济专员赵志伟最近到访联华电子了解全球半导体产业的战略重要性,以及台湾目前水资源短缺的影响。“为了应对未来更严格的用水限制,联华已经提前部署了各种节水措施,并计划并与水车和水源签订合同,以补充政府实施第三阶段限水(>20%限水)时的用水需求。”据铸造厂供应商说

苹果据说全球有超过110个制造业合作伙伴100%使用可再生能源对于它们的生产,计划中的近80吉瓦清洁能源将投入使用。这些承诺一旦完成,每年将减少超过1500万吨的二氧化碳排放,相当于每年减少340万辆汽车。此外,苹果正在投资可再生能源项目,以覆盖部分上游排放,以及加州的一个大型储能项目,以试点可再生基础设施的新解决方案。

+(原Plus.ai),一个自动驾驶卡车供应商该公司增加了2.2亿美元的新融资。

工厂的工具
英特尔已经公布了其晶圆厂工具和材料供应商以及相关供应商的获奖名单。这家芯片巨头称这是2020年英特尔供应商持续质量改进(SCQI)计划奖。点击这里查看获奖名单。Lam Research, TEL, Brewer Science, KLA中兴和台积电是赢家之一。

应用材料终止收购计划Kokusai电.2019年,应用材料公司签署了最终收购协议Kokusai22亿美元现金,从投资公司KKR.Kokusai销售外延,热加工和其他设备。由于应用材料未收到中国监管机构及时批准的确认,该交易最终终止。应用科技向KKR支付了1.54亿美元的现金解约费。

电话已经宣布一个计划在截至2024年3月的财年之前,将木质包装材料的使用减少50%。TEL希望使用更多可回收/可重复使用的材料。该公司将逐步用加固纸板取代用于运输产品的木箱。

布鲁尔科学宣布其分裂该公司前身为印刷电子,现已扩展为智能设备和印刷电子代工部门。扩展后的部门现在提供一系列电子平台,包括传感器和系统,这些平台集成到现有的流程和产品中,如代工服务、打印温度传感器、水质传感器和状态监测传感器。智能设备和PE Foundry研发总监Adam Scotch表示:“通过扩展到智能设备和印刷电子产品领域,我们正在利用我们在微电子领域的知识和经验,为客户提供智能传感器系统和实时数据。”

PDF的解决方案已经宣布Lavorro为半导体加工设备提供集成软件解决方案,选择了Cimetrix Sapience平台支持从关键客户的工厂车间收集生产设备数据。这些数据将用于驱动Lavorro的智能机器人Lucy,这是一个nlp驱动的机器学习(ML)和人工智能(AI)产品系列。

力量成为合伙人剑桥同位素实验室正式确立了两家公司的长期合作关系。这进一步扩展了Bruker在核磁共振(NMR)波谱方面为其已安装的客户群提供端到端服务解决方案的能力。

爱德华兹进行投资在马萨诸塞州哈弗希尔的一栋新大楼里。所有功能目前在切姆斯福德,马萨诸塞州。总部的新产品设计相关业务和制造业务将搬迁到新工厂。此举预计将于2022年第二季度完成。该网站涉及爱德华兹收购的低温生产线从布鲁克斯自动化在2019年。此次收购扩大了爱德华的技术产品提供给半导体和真空行业的客户。

包装
QP技术,以前Quik-Pak,已经扩大其能力与倒装芯片和大腔封装技术的中间体设计有关。这是该公司去年宣布的基板设计服务的扩展。

QP表示:“一种常见的情况是,拥有经过验证的测试平台的客户试图使更新的模具适合其测试硬件已经设置好的相同的包。”“QP技术公司可以开发一个基于中间体的原型,使客户能够避免重新创建测试硬件的时间和费用。这允许重用遗留平台,而无需创建新的平台,成本仅为定制包解决方案的10%至15%,时间为20%——公司也为那些需要它们的人创建了定制包解决方案。”

QP Technologies首席运营官Ken Molitor表示:“那些向我们提供倒装芯片芯片的客户通常不能或不想花钱来创建再分配层(RDL)或定制封装。”他们需要一种解决方案,使他们能够利用现有技术快速且经济有效地封装倒装芯片。我们的团队可以帮助他们选择正确的包装和基板材料,或者调整他们已经拥有的并需要继续使用的材料,以解决他们的包装挑战。”

材料
微软,戴尔,思科,谷歌,沃达丰,毕马威国际还有一些人加入了一项新倡议,以解决日益严重的废弃电子垃圾问题。罗斯基尔是一家研究公司,提供一些分析。

市场研究
以下是一些平板显示器新闻:“COVID-19大流行的爆发反过来产生了对笔记本电脑的高需求。虽然需求在20年第二季度开始上升,随后导致了20年第三季度和第四季度的短缺,但直到现在,笔记本电脑市场的短缺问题仍未解决。”根据一份报告TrendForce。“对笔记本电脑的高需求预计将推动笔记本电脑面板的季度出货量在21年第一季度达到6530万台的历史高点,环比增长3.5%,同比增长46.5%。”

“受大屏幕液晶面板需求强劲的拉动,显示玻璃出货量预计将在2021年第二季度增长4%,达到1.65亿平方米的历史最高水平。”根据一份报告国防部。“与2020年第四季度相比,2021年第一季度的出货量持平,尽管工作日减少了,而且由于停电而导致供应限制否定的高摫之间的植物。考虑到其两个日本竞争对手的强劲需求和对玻璃供应的限制,康宁宣布2021年第二季度玻璃价格上涨。随着康宁3月26日宣布2021年第二季度玻璃价格将上涨,我们预计2021年第二季度的收入将同比增长7%,同比增长18%,至1860亿日元。”



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