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标签:国会

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月4日-评论:2

魁北克省政府政策政府和IBM宣布了一项新的合作伙伴关系，将魁北克省建立为量子计算、人工智能、半导体和高性能计算发展的技术中心。这两个实体组成了魁北克- ibm发现加速器。新的技术中心旨在专注于开发新项目、合作和技能…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月3日-评论

一段时间以来，汽车行业一直因市场上的芯片短缺而遭受损失。芯片短缺正在蔓延到其他市场。据彭博社报道，由于芯片短缺，通用汽车计划关闭主要卡车工厂。通用汽车表示，由于芯片短缺，其14家北美组装厂中的8家本月将关闭，其中包括…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月2日-评论:0

政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分，总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过，这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年12月24日-评论:0

政府和贸易美国工业和安全局扩大了对美国高科技公司的出口管制规定。BIS在其“军事最终用户”(MEU)名单中增加了更多公司。该名单涉及103家实体，其中包括58家中国公司和45家俄罗斯公司。美国政府已经确定，这些公司是“军事最终用户”或企业。»阅读更多

恢复美国芯片竞争力
通过马克LaPedus- 2020年12月17日-评论:0

在集成电路行业中，公司在众多不同的市场中竞争。与此同时，国家之间在几个不同的领域存在竞争。例如，在技术方面，各个国家都在争夺5G、人工智能和量子计算的优势。中国重新点燃了半导体领域的全球竞争。在1500亿美元资金的支持下，该国正在发展自己的体育运动。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月20日-评论:0

产品/服务Synopsys本周有很多公告!夏天肯定结束了。该公司发布了BSIMM10研究报告，这是构建安全成熟度模型的最新版本，帮助组织计划、执行、成熟和衡量他们的软件安全计划。它还发布了LucidShape 2019.09版本，这是该工具的最新版本，用于设计、模拟和设计…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月13日-评论:0

产品/服务Arm和Swift Navigation将合作为自动驾驶汽车和联网汽车的开发人员提供技术。总部位于旧金山的Swift Navigation为自动驾驶汽车提供全球导航卫星系统定位技术，两家公司表示，该公司正在与芯片设计公司合作，将Swift的解决方案作为arm平台的一种选择。斯威夫特的圣…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月19日-意见:0

Arm推出了其“灵活访问”计划，该计划为芯片上的系统设计团队提供了试用该公司半导体知识产权以及来自Arm合作伙伴的知识产权的能力，然后他们才承诺获得知识产权许可，并仅为他们在生产中使用的知识产权付费。新的参与模型预计将被证明对物联网设计项目和…»阅读更多

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