一周回顾:制造，测试

原始设备制造商
一段时间以来，汽车工业由于芯片市场短缺．芯片短缺也是如此向其他市场扩张．

最新消息，通用汽车由于芯片短缺，计划让主要卡车工厂停工，根据一份报告从彭博．据彭博社报道:“通用汽车表示，由于芯片短缺，其在北美的14家装配厂中有8家将在本月关闭，包括生产利润丰厚的雪佛兰西尔维拉多和GMC塞拉皮卡。”

福特与此同时，由于类似的问题，该公司在堪萨斯城的工厂将于下周暂停F-150卡车的生产。上周,Stellantis据报道，该公司降低了其密歇根工厂公羊皮卡的产量。

在对通用汽车问题的回应美国参议员Mark R. Warner (D-VA)说:“芯片短缺的持续影响——最近的一个缩影是通用汽车将被迫关闭北美各地的工厂——说明了通过两党立法为美国新的半导体生产提供资金的紧迫性。虽然这笔资金的影响不会在一夜之间解决全球半导体短缺问题，但我们等待的时间越长，供应链危机就会变得越严重。我将敦促我的众议院同事尽快通过为我的法案提供资金的立法。”

今年6月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法》，这是一项两党立法。这项立法将有助于投资美国半导体制造、封装和先进的研发。它将投资520亿美元来实施《美国芯片法案》。但是众议院还没有批准这笔资金，这意味着它还没有颁布，仍然停留在国会。与此同时，中国向本国半导体产业投入了1500亿美元。

这些问题并非美国汽车制造商独有。所有汽车制造商都面临芯片短缺的问题。本周，中国的NIO是一家电动汽车供应商，说它交付了2021年8月为5880辆，同比增长48.3%。鉴于半导体供应的持续不确定性和波动性，蔚来汽车表示，已调整了汽车产量，预计2021年第三季度交付约2.25万辆至2.35万辆汽车，高于此前的2.3万辆至2.5万辆的预期。

与此同时,马鲁蒂铃木印度有销售总额2021年8月将达到130699辆。由于电子元件短缺，该公司的销售量受到影响。以短缺为理由该公司目前估计，9月份的汽车总产量可能只有正常产量的40%左右。日本的一部分铃木在美国，马鲁蒂铃木在印度汽车市场占有很大份额。

芯片制造商
TrendForce有发布代工排名就2021年第二季度的销售额而言。台积电仍是世界上最大的铸造厂，依次为三星，联华电子，GlobalFoundries而且中芯国际．

这是代工供应商的困难时期。晶片需求超过晶圆代工厂产能，造成市场短缺。此外，还有几家代工供应商提高了他们的晶圆价格据《台北时报》报道。TrendForce称:“由于疫情后需求、全行业转向5G电信技术、地缘政治紧张局势以及长期芯片短缺等因素，21年第二季度芯片的恐慌性购买持续存在。”“odm / oem的芯片需求仍然很高，因为由于晶圆代工能力不足，他们无法满足各种终端产品的出货目标。”

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中芯国际而且Lin-Gang保税区据一份文件显示，两家公司已宣布计划在上海自由贸易试验区成立一家合资铸造公司。两家公司计划建立一条月生产能力为10万片300毫米晶圆的生产线。它将专注于28纳米及以上工艺节点的集成电路代工生产和技术服务。该项目的投资约为88.7亿美元。(要查看文件，请点击这里．下载PDF档案。)

塔半导体而且Quintessent正在合作创建一个硅光子学过程集成量子点激光器。新的代工工艺将建立在Tower的PH18生产硅光子平台上，并添加Quintessent的III-V量子点激光器和光放大器。由此产生的能力将证明一个集成的光学增益在一个标准的铸造硅光子工艺。它解决了人工智能/机器学习和数据中心计算中的光学连接问题。最初的工艺开发工具包(PDK)计划于2021年推出，随后在2022年推出多项目晶圆运行。

新思国际有签署最终协议收购DSP集团是一家提供语音和无线芯片组解决方案的公司。与此同时,独立半导体有签署最终协议购买TeraXion是一家光子元件供应商。indie是一家为激光雷达提供半导体和软件解决方案的供应商。

台湾记忆体制造商华邦电子计划雇佣400名工程师。该公司正在努力满足市场上不断增长的芯片需求，据台北时报报道．

Fab tools, EDA
电话推出了Prexa，下一代300mm晶圆探头．该探头采用了上一代晶圆探头的许多关键技术。新的Prexa晶圆探头还采用了一些新的功能和特性，包括减少误差/辅助，增强自动化和更高的生产率。它还支持设备测试期间的热控制和存储设备级的高负载控制。

上的创新有宣布单位数量与2020年同期相比，该公司2021年上半年蜻蜓检测系统的销售额增长了50%。一级客户，包括主要集成设备制造商(idm)和顶级代工厂，已采用蜻蜓G3系统，蜻蜓家族的最新型号。该检测系统应用于CMOS图像传感器、MEMS和包装等多个领域。

Arxspan是力量,已经推出BioDrive这是一个基于云和桌面的集成软件解决方案，允许科学家推进他们的分子生物学研究。通过跨职能团队实现无缝工作流程，BioDrive为研究人员提供了高效的协作。

的SEMI电子系统设计(ESD)联盟已经宣布完工了反盗版SEMI服务器认证协议用于软件许可证管理。这是由SEMI技术社区ESD联盟领导的一项为期一年的联合开发工作。由开发委员会成员批准的SSCPCadence，西门子EDA而且Synopsys对此，标识每个客户许可证服务器，以确保许可证仅由授权服务器颁发，以帮助防止软件盗版。SCCP目前正在进行标准化，并将在最终确定为行业标准后由SEMI标准小组管理。委员会成员打算在各自的许可证管理软件中实现该协议。

SilvacoTCAD、EDA软件及设计IP供应商已宣布辞职在担任首席执行官和董事会成员两年之后。西尔瓦科正在寻找替代者。

研发、教育
的美国国家科学基金会有宣布成立在2020年第一轮资助的7个国家人工智能研究所的基础上，11个新的国家人工智能研究所。总计2.2亿美元的投资将这些研究所的覆盖范围扩大到40个州和哥伦比亚特区。这些研究所专注于将带来一系列进步的基于人工智能的技术。

的美国能源部(DOE)宣布6100万美元的资金用于基础设施和研究项目，以推进量子信息科学。

市场研究
TECHCET——电子材料咨询公司-称2021年半导体材料收入将超过570亿美元。增长最快的领域包括晶圆、设备组件、前驱体、清洗剂、CMP和光抗蚀剂。晶圆和化学品的收入预计将得到额外的提振，因为供需紧张可能会推高asp。

TECHCET总裁/首席执行官Lita shun - roy表示:“鉴于芯片需求的大幅增长，材料供应链正在按需运行，交货时间正在延长。”“设备部件领域受到的打击尤其严重。石英、碳化硅和陶瓷的交货周期长达9个月或更长。晶圆片是我们预计会遇到可用性挑战的另一个领域，特别是在我们进入2022年下半年时。”

该公司表示，几个材料领域的产能扩张开始出现，这将有助于缓解需求紧张，并在2022年推高产量和收入。

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根据国际数据公司(IDC)，装运智能手机有望增长2021年为7.4%，达到13.7亿辆，2022年和2023年分别增长3.4%。5G出货量将继续成为2021年的主要驱动因素。但与2019年大流行前的出货量相比，2021年的出货量几乎没有增长，这让IDC对市场状况有了更准确的了解。世界上最大的市场——中国、美国和西欧——与2019年相比仍将下降，但印度、日本、中东和非洲等不断增长的市场正在推动复苏。

IDC集团副总裁瑞安·瑞斯(Ryan Reith)表示:“从供应链的角度来看，智能手机市场为2020年做好了更好的准备，因为几乎所有地区都预计会增长，供应商也在相应地做准备。”“由于大流行，2020年是一个萧条期，但所有顶级品牌都继续推进他们的生产计划，主要的区别是时间表被推迟了。因此，我们目前的库存水平比个人电脑和其他一些邻近市场健康得多，我们在最近几个季度的业绩中看到了消费者需求的弹性。”