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测试挑战随着可靠性需求的增加而增加
通过安妮Meixner- 2023年3月7日-意见:0

对提高半导体质量的重视开始远远超出数据中心和汽车应用的范围，在这些应用中，集成电路在任务和安全关键应用中发挥着重要作用。但是，这种对提高可靠性的关注正在增加整个测试社区的压力，从实验室到晶圆厂再到现场，在晶体管密度持续增长的产品中。»阅读更多

基于机器学习的光学临界尺寸测量中克服有限标记数据集的方法
通过上的创新- 2022年9月7日-评论:0

随着半导体器件规模的不断扩大，器件结构的复杂性不断增加，再加上更严格的计量误差预算，使得光学临界尺寸(OCD)解决时间延长到临界点。机器学习(ML)由于其极快的周转速度，已成功应用于OCD计量，作为传统物理测量的替代解决方案。»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识
通过安妮Meixner- 2022年4月12日-意见:0

在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后，隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸，晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

IC制造工艺的根本性转变
通过埃德·斯珀林- 2022年3月14日-评论

高芯片价值和3D封装正在改变测试执行的地点和方式，加强可靠性设计，并加速工具从实验室向晶圆厂的转移。异构集成和更多特定领域的设计正在给芯片制造商带来一系列的破坏，颠覆了经过验证的晶圆厂流程和方法，延长了制造芯片所需的时间，并延长了制造芯片的时间。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月11日-评论:0

Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品，用于开发下一代技术，如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

具有高分辨率光刻技术的超大曝光场，可实现下一代面板级先进封装
通过上的创新- 2021年12月7日-评论:0

包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用在内的5G市场推动了对异构集成的需求不断增长。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层，以适应更大的封装尺寸，并在大尺寸柔性面板上实现更细间距的芯片互连。异构集成实现下一代设备性能…»阅读更多

利用皮秒激光声学测量在不透明层下的叠加和对准标记成像
通过上的创新- 2021年11月9日-评论:0

光学不透明材料在磁随机存取存储器(MRAM)的半大马士革工艺流程或磁隧道结(MTJ)处理后的对准和叠加方面提出了一系列挑战。在所有多层模式中，平版印刷定义的模式在模式和底层之上的叠加和对齐是设备操作的基础。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

采用前馈光刻技术的扇出面板水平封装中的先进离群模控制技术
通过上的创新- 2021年10月12日-评论:0

包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用在内的5G市场推动了对异构集成的需求不断增长。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层，以适应更大的封装尺寸，并在大尺寸柔性面板上实现更细间距的芯片互连。扇出板级封装(FOPLP)是目前应用最广泛的技术之一。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月3日-评论

一段时间以来，汽车行业一直因市场上的芯片短缺而遭受损失。芯片短缺正在蔓延到其他市场。据彭博社报道，由于芯片短缺，通用汽车计划关闭主要卡车工厂。通用汽车表示，由于芯片短缺，其14家北美组装厂中的8家本月将关闭，其中包括…»阅读更多

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