中文 英语
18lk新利
白皮书

离群值死在扇出面板控制技术先进水平的包装使用前馈光刻

先进的离群值控制技术的演示前馈光刻和审查的集成技术能保持产量和吞吐量在这样困难的条件下。

受欢迎程度

异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。

扇出面板水平包装(FOPLP)是一种技术,能够实现市场需求,但也面临着几个挑战意义过程。FOPLP面临的一个关键挑战是死位置错误,这是一个调整过程的结果。死的位置误差会导致高覆盖错误,导致覆盖产量低。为了解决此问题,站点的站点校正提出了前馈光刻曝光。站点,站点调整曝光可以克服模具位置误差达到一个可接受的覆盖产量,和前馈光刻技术用于提高吞吐量在使用站点,站点调整曝光。观察一个问题当使用前馈站点,站点校正方法:一个或多个重组死后遭受了大位移误差,这些误差大死亡影响站点的矫正精度和诱发贫困叠加所有死于该网站。为了解决这个问题,这可能会导致贫穷的叠加,提出了先进的离群值控制技术。先进的离群值控制技术用于识别大错误死了,处理这些大错误死了,防止这种情况。

在本文中,我们展示了先进的离群值控制与前馈光刻技术选择的测试车,这是一个510 mm x 515 mm面板。400仿真模被建立在这个面板和部分模具在设计时一个大位移误差。面板与前馈光刻加工使用先进的离群值控制技术示范。这个演示展示了这两种技术集成在一起,如何集成策略为FOPLP过程工作。我们还审查和讨论的结果如何集成技术能保持产量和吞吐量在这样困难的条件下。

作者:约翰,剑,Burhan阿里到创新的公司。

点击在这里阅读更多。



留下一个回复


(注意:这个名字会显示公开)

Baidu