标签:FOPLP

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

离群值死在扇出面板控制技术先进水平的包装使用前馈光刻
通过上的创新2021年10月- 12 -评论:0

异构集成日益增长的需求是由5 g市场,包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、人工智能和物联网应用程序。下一代包装技术要求更严格的叠加,以适应更大的包大小与细间距芯片互联大格式灵活的面板。扇出面板水平包装(FOPLP)的技术……»阅读更多

怎样才能建立一个成功的Multi-Chip模块工厂吗?
通过迈克·麦金太尔- 06年7月,2021 -评论:0

当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战没有前女友……»阅读更多

自适应拍摄技术先进FOPLP应对严重的光刻技术挑战
通过上的创新- 07年12月,2020 -评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是一个受欢迎的新的包装技术,允许用户在一个更小的集成电路增加I / O比扇入晶圆级包装大小。市场司机等5克、物联网、移动和AI都使用这种技术。根据Yole开发署的分析,扇出包装市场规模将从2.44亿美元增加到30亿年的2022美元,2014年……»阅读更多

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